時擎科技連續(xù)完成億元級別B+和B++輪融資，聚焦邊端智能交互和信號處理芯片領域

近日，時擎科技宣布在上半年連續(xù)完成億元級別B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟南高新控股旗下的高新財金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個人投資者。

時擎科技是一家邊端智能交互和信號處理芯片提供商。專注于各類端側人工智能處理芯片的研發(fā)及解決方案的提供。時擎科技堅持自研RISC-V架構的領域專用處理器，并以此為核心，推出了一系列面向邊端側智能交互和信號處理的芯片產品，廣泛應用在包括消費和工業(yè)在內的各類語音、視覺、影像、通信、工控等領域和場景中。

時擎科技成立于2018年，現有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設有子公司或分公司。近3年來，時擎科技取得了業(yè)績的快速成長，尤其是在疫情和行業(yè)周期雙重壓力的2022年，依然取得了50%以上的業(yè)績增長，同時注重提質增效，研發(fā)人員的人均產出超過150萬人民幣。

談及本次融資，時擎科技創(chuàng)始人蔣壽美、于欣表示：感謝投資人一如既往的支持和信任，我們將繼續(xù)秉持低調、務實、高效的風格，一步一個腳印穩(wěn)步發(fā)展，力爭穿越行業(yè)周期，成長成為業(yè)界領先的邊端智能交互和信號處理芯片供應商。