近日，廈門韞茂科技有限公司（以下簡稱“韞茂科技”）宣布連續完成A+輪和B輪兩輪融資，累計融資數億元，通過融資引入新股東舜宇產業基金、創合鑫材（國投創合與廈鎢產業基金）、國謙資本、長江證券旗下的長江成長資本、利勢資本、銀杏谷資本、御道創投，老股東紅杉中國繼續加持。本輪融資資金將用于技術研發投入及加快產品規模量產。

韞茂科技成立于2018年，由在美國硅谷20多年高端半導體裝備制造經驗的專家團隊組建，公司致力于成為一家平臺型的納米級薄膜沉積裝備制造企業，產品主要應用于量子計算芯片鍍膜、半導體專用鍍膜、ALD平片及粉末鍍膜等領域。

據悉，韞茂科技目前已推出12款產品，產品線包括ALD原子層成膜系統、PVD物理氣相沉積系統、CVD化學氣相沉積系統、UHV超高真空鍍膜裝備等高端薄膜沉積設備。公司已經獲得了39項專利授權，還有幾十項專利正在審批中。

原子層沉積（ALD）是韞茂科技的核心技術之一。韞茂科技基于團隊自身在半導體裝備行業多年的技術積累，自主研發推出了新型批次型ALD裝備，突破了ALD生產速度的問題，進而可以大幅降低生產成本。