多家知名機構聯合投資，鑫華半導體完成10億元B輪融資

近日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（簡稱：鑫華半導體）完成10億元B輪融資。投資方包括中建材新材料基金、中車轉型基金、建信投資、浦東科創、成都科創、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機構。

鑫華半導體成立于2015年，由協鑫集團控股的江蘇中能硅業科技發展有限公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同投資成立。公司主要業務為半導體產業用電子級多晶硅研發、生產和銷售，是國內目前唯一一家實現電子級多晶硅量產且全尺寸覆蓋的企業。2022年，旗下內蒙古鑫華1萬噸電子級多晶硅項目開工建設，預計將于2023年底建成投產。

公司通過多年的技術攻關和升級，產品關鍵指標已達到國際先進水平，是國內率先系統掌握高純電子級多晶硅制備技術的企業。公司產品已通過國內大部分領先的半導體硅片廠商認證并形成規模化銷售，為國內集成電路產業的安全穩定發展奠定了堅實基礎。

截至2022年底，公司擁有專利53項，其中發明專利16項，實用新型專利37項，承接數項國家及省級核心技術攻關項目，是國家科技重大專項《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（02專項）子課題《電子級多晶硅材料研發》的具體實施單位，并承接了“國家強基工程項目”、“江蘇省工業和信息產業轉型升級項目”，參與了多項行業標準、國家標準的修訂，是《電子級多晶硅》國家標準牽頭修訂單位。

自成立以來，鑫華半導體不斷攻克難關，突破技術重圍，并填補了國內半導體原材料制造的空白。