凱芯科技完成近億元B輪融資,專注車規級高精度芯片
產品主要面向車規級智能駕駛、智慧物流、智能無人設備和物聯網等領域。
近日,北京凱芯微科技有限公司(以下簡稱“凱芯科技”)完成近億元的B輪融資,豐年資本領投,朗瑪峰創投跟投。
據悉,凱芯科技是一家從事高精度定位芯片自主設計研發的高新技術企業,產品主要面向車規級智能駕駛、智慧物流、智能無人設備和物聯網等領域。
一直以來,車規級高精度定位芯片技術壁壘高,技術長期被國外壟斷,國產化訴求非常強烈?;诙嗄甑慕涷灧e累和技術迭代,凱芯科技在市場上具有明顯的先發優勢和規模優勢。
目前,公司已經完成了車規級轉化并實現了產品量產。在產品形態上完成了射頻基帶一體化SoC的突破,取代了傳統的分離式芯片方案,在性能、功耗、尺寸等各個維度處于領先地位,得到了眾多下游客戶的驗證,與多家頭部企業達成了戰略合作。
除高精度定位SoC芯片以外,凱芯科技也正在進行激光雷達和UWB SoC芯片的技術儲備,未來還將向其他時空感知融合領域進行業務拓展。
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