背后老板是兩兄弟,哈佛劍橋都是客戶,華為哈勃投資光電材料公司
8月10日消息,企查查APP顯示,近日濟南晶正電子科技有限公司(下稱“晶正電子”)發(fā)生工商變更,新增持股5.55%的華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東。
公開資料顯示,晶正電子成立于2010年,專攻光電元器件產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料鈮酸鋰單晶薄膜,創(chuàng)始人為胡文、胡卉兩兄弟。胡文1966年出生,畢業(yè)于山東大學計算機系,曾在IBM旗下公司做軟件開發(fā)和測試工作。胡卉是清華大學博士后、德國洪堡學者、“泰山學者”海外特聘專家,現(xiàn)任山東大學物理學院教授。
2010年,已經(jīng)移居加拿大的胡文回國創(chuàng)業(yè),在濟南市綜合保稅區(qū)創(chuàng)立了晶正電子,專注鈮酸鋰單晶薄膜的研發(fā)。鈮酸鋰單晶薄膜是一種重要的光電材料,是集成光學、非線性光學、光電子元器件等領(lǐng)域中應用最廣泛、最重要的基片材料之一。但量產(chǎn)鈮酸鋰單晶薄膜的技術(shù)難度過高,一直無法實現(xiàn)。
公司創(chuàng)立后,胡文的弟弟胡卉也從德國趕回,擔任晶正電子研發(fā)團隊負責人。胡文、胡卉兩人共同帶領(lǐng)技術(shù)團隊不停做實驗。“一周一般就休息半天,最多休息一天?!焙脑绱嘶貞洝=K于,晶正電子在2015年研發(fā)出納米厚度鈮酸鋰單晶薄膜產(chǎn)品,利用離子注入及直接鍵合等技術(shù),在厚度0.5毫米的鈮酸鋰材料剝離出厚度僅數(shù)百納米的薄膜,相當于將材料平行切成1000片。
更重要的是,晶正電子還將這個技術(shù)從實驗室?guī)У搅斯S,成為全球唯一一家實現(xiàn)納米厚度鈮酸鋰單晶薄膜產(chǎn)品工業(yè)化生產(chǎn)的公司。隨后,晶正電子完成了多輪融資,投資方除了華為哈勃,還包括紫荊資本、中融新大集團、映趣資本、華義創(chuàng)投等。
目前,晶正電子的客戶包括劍橋、哈佛、清華等科研機構(gòu),以及產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)。企查查APP顯示,晶正電子共有20名股東,其中胡卉持股25.08%,為第一大股東,胡文持股8.98%。
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