半導(dǎo)體板塊沖高!三星官宣量產(chǎn)3nm芯片,英集芯漲停
半導(dǎo)體板塊午后沖高,英集芯漲停,報(bào)30.6元/股,總市值128.52億元。資料顯示,英集芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品是電源管理芯片、快充協(xié)議芯片。
6月30日消息,半導(dǎo)體板塊午后沖高,英集芯漲停,報(bào)30.6元/股,總市值128.52億元。截至發(fā)稿前,瑞芯微漲停,長(zhǎng)光華芯漲近10%,芯朋微、立昂微、思瑞浦、東微半導(dǎo)等跟漲。
消息面上,據(jù)IT之家報(bào)道,三星電子有限公司周四宣布,該公司已經(jīng)開(kāi)始在其位于韓國(guó)的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體芯片,是全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。三星電子表示,與傳統(tǒng)的5納米芯片相比,新開(kāi)發(fā)的第一代3納米工藝可以降低45%的功耗,性能提高23%,并減少16%的面積。
英集芯此前發(fā)布公告稱,公司及全資子公司珠海半導(dǎo)體、成都英集微,控股子公司蘇州智集芯,在1月1日至6月24日,已累計(jì)獲得政府補(bǔ)助合計(jì)約1730. 86萬(wàn)元,其中包括英集芯獲得的國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)50萬(wàn)元。
資料顯示,英集芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品是電源管理芯片、快充協(xié)議芯片。
【本文為合作媒體授權(quán)博望財(cái)經(jīng)轉(zhuǎn)載,文章版權(quán)歸原作者及原出處所有。文章系作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表博望財(cái)經(jīng)立場(chǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系原作者及原出處獲得授權(quán)。有任何疑問(wèn)都請(qǐng)聯(lián)系(聯(lián)系(微信公眾號(hào)ID:AppleiTree)。免責(zé)聲明:本網(wǎng)站所有文章僅作為資訊傳播使用,既不代表任何觀點(diǎn)導(dǎo)向,也不構(gòu)成任何投資建議。】
猜你喜歡
“濟(jì)南首富”瞄準(zhǔn)港股IPO,天岳先進(jìn)12寸碳化硅“軍備競(jìng)賽”開(kāi)啟
碳化硅未來(lái)的“黃金十年,對(duì)天岳先進(jìn)來(lái)說(shuō)”既是機(jī)遇,也是試煉場(chǎng)。利潤(rùn)三倍增長(zhǎng),股價(jià)創(chuàng)新高,基本面向好的中芯國(guó)際值得期待?
8000億芯片巨頭再創(chuàng)新高。致力于晶圓生產(chǎn)工藝研究,晶度半導(dǎo)體獲B輪融資
投資方為安芙蘭創(chuàng)投,融資金額未披露。聚焦半導(dǎo)體封裝材料研發(fā),金鉆科技完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資
從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)。專注于研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片,芯粵能完成A輪近十億元融資
由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投。