加速投入服務機器人平臺化產品研發，神頂科技獲數千萬元戰略融資

據我們獨家獲悉，近日以“硬加速和軟融合”為技術特色的深度感知智能融合平臺芯片及方案商——神頂科技（南京）有限公司（以下簡稱神頂科技）完成戰略輪融資。

本輪戰略投資方為全球知名的多媒體及車載解決方案領導廠商，天使輪投資人上華創投、邦盛資本、騰鼎資本持續加碼。本輪融資將主要用于芯片、算法和模組產品的研發及市場推廣。

創辦于2020年的神頂科技，致力于為機器人、汽車及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平臺和快速開發的軟硬件方案，可廣泛應用于消費級、工業級和專業服務等諸多機器視覺應用領域， 幫助機器人、汽車實現智能升級，幫助AR實現智能感知，幫助行業應用實現算力升級。

創始人兼CEO 袁帝文Steven表示，團隊基于對AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更經濟的方式為即將到來的人機世界提供最好的從芯片到模組的全棧式機器視覺平臺。

據悉，相較于傳統端側通用AI芯片，神頂科技采用目前業界領先的專用于服務機器人圖像處理的ISP算法，基于神經網絡進行深度感知和智能融合成像，擁有能夠支持機器視覺的硬件加速引擎（CV Processor）、多通道數據采集，有獨特的智能融合引擎 (Smart Fusion Engine)，可同時支持多種類傳感器融合，提升深度成像性能及定位精度，為業內最具性價比、最佳能耗比的機器人SoC平臺芯片。目前芯片已回片，并已成功點亮且處于緊鑼密鼓的系統功能驗證中。

同時，神頂科技推出了智能避障模組，開創性的采用了DeepStereo智能感知技術，其測距和避障表現領先業界。相比傳統雙目、ToF及結構光等視覺感知技術，神頂智能避障模組不受外部光線影響， 亦無ToF所面臨的多徑干擾困擾，無需額外外掛單目RGB模組，廠商系統整合難度低，在機器人應用場景下有更佳的性能表現，更大的技術進步空間，更持續的成本規模化趨勢。

Steven對獵云網表示，神頂科技仍處于創業初期，主要針對機器人行業出貨量最大的掃地機器人市場推出了芯片、算法及模組的一整套解決方案。目前已于2022年上半年導入多家客戶，進入工程樣品的應用測試階段。

“明年，神頂的方案能力將覆蓋全品類的服務機器人場景。未來，神頂團隊將基于對深度感知和智能融合的理解，進入汽車和AR市場。我們希望從芯片、算法到模組，能夠提供服務機器人行業中最全面、最靈活、最迅速的硬件方案。”

據悉，神頂團隊研發人員占比超9成，成員大多為清華大學、交通大學、復旦大學、電子科大、同濟大學等知名學府的碩士和博士畢業生。核心團隊成員來自展訊、聯發科、高通、新思等國際知名科技公司的頂尖人才，在SoC芯片設計、人工智能算法及系統軟硬件平臺開發方面，具有年出貨量數億顆SoC的量產經驗和成熟的技術儲備。截至目前，其已分別于2020年和2022年的上半年完成了天使輪和戰略輪投資，總金額達億元人民幣。

目前就明年的新產品研發投入已展開新一輪的融資。

創始人兼CEO Steven在手機行業從業20余年。2000年加入聯發科，從產品研發開始一路做到手機事業部總經理，期間首創了手機SoC的Turnkey模式，并于2009年帶領手機芯片團隊實現營收突破25億美元的成績。2013年加入展訊出任SVP，在展訊期間帶領團隊突破WCDMA市場，協助公司成為三星低端LTE手機芯片第一大供應商，實現營收近雙倍成長。

“做平臺芯片，已深深的進入了我的基因。從展訊出來后，也有不少企業找我去做高管，因我非常看好機器人產業的發展, 尤其智能化的爆發力，最終我還是決定選擇這個能激發我熱情的賽道，去打磨下一款平臺芯片，那才是我真正喜歡做的事情。”

Steven對獵云網表示，機器人行業一直都是全球各大科技企業爭相布局的賽道，但目前仍處于一個產業萌芽的發展階段，整個機器人產業的技術演進和供應鏈都深受主控芯片的影響。“基于我對電子產業發展的認知，機器人產業已處于從 ‘功能機向智能機’演進的階段，很快會冒出若干個千萬級出貨量的細分市場，所以，我們選擇在產業即將步入蓬勃發展期的前夜進入，去為機器人行業打造最佳的平臺芯片。”

戰略投資方認為，神頂科技是真正擁有機器視覺平臺芯片產業化實戰經驗的優秀團隊，是一家深諳客戶需求、行業痛點和產業發展周期的王牌團隊，非常看好神頂科技在深度感知智能融合領域的技術優勢和發展前景，相信神頂科技有望成為相關市場的顛覆者和領導者。