加速投入服務(wù)機(jī)器人平臺(tái)化產(chǎn)品研發(fā),神頂科技獲數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資
據(jù)我們獨(dú)家獲悉,近日以“硬加速和軟融合”為技術(shù)特色的深度感知智能融合平臺(tái)芯片及方案商——神頂科技(南京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱神頂科技)完成戰(zhàn)略輪融資。
本輪戰(zhàn)略投資方為全球知名的多媒體及車載解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,天使輪投資人上華創(chuàng)投、邦盛資本、騰鼎資本持續(xù)加碼。本輪融資將主要用于芯片、算法和模組產(chǎn)品的研發(fā)及市場(chǎng)推廣。
創(chuàng)辦于2020年的神頂科技,致力于為機(jī)器人、汽車及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平臺(tái)和快速開發(fā)的軟硬件方案,可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)和專業(yè)服務(wù)等諸多機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域, 幫助機(jī)器人、汽車實(shí)現(xiàn)智能升級(jí),幫助AR實(shí)現(xiàn)智能感知,幫助行業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)算力升級(jí)。
創(chuàng)始人兼CEO 袁帝文Steven表示,團(tuán)隊(duì)基于對(duì)AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解,以更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式為即將到來(lái)的人機(jī)世界提供最好的從芯片到模組的全棧式機(jī)器視覺平臺(tái)。
據(jù)悉,相較于傳統(tǒng)端側(cè)通用AI芯片,神頂科技采用目前業(yè)界領(lǐng)先的專用于服務(wù)機(jī)器人圖像處理的ISP算法,基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深度感知和智能融合成像,擁有能夠支持機(jī)器視覺的硬件加速引擎(CV Processor)、多通道數(shù)據(jù)采集,有獨(dú)特的智能融合引擎 (Smart Fusion Engine),可同時(shí)支持多種類傳感器融合,提升深度成像性能及定位精度,為業(yè)內(nèi)最具性價(jià)比、最佳能耗比的機(jī)器人SoC平臺(tái)芯片。目前芯片已回片,并已成功點(diǎn)亮且處于緊鑼密鼓的系統(tǒng)功能驗(yàn)證中。
同時(shí),神頂科技推出了智能避障模組,開創(chuàng)性的采用了DeepStereo智能感知技術(shù),其測(cè)距和避障表現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界。相比傳統(tǒng)雙目、ToF及結(jié)構(gòu)光等視覺感知技術(shù),神頂智能避障模組不受外部光線影響, 亦無(wú)ToF所面臨的多徑干擾困擾,無(wú)需額外外掛單目RGB模組,廠商系統(tǒng)整合難度低,在機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景下有更佳的性能表現(xiàn),更大的技術(shù)進(jìn)步空間,更持續(xù)的成本規(guī)模化趨勢(shì)。
Steven對(duì)獵云網(wǎng)表示,神頂科技仍處于創(chuàng)業(yè)初期,主要針對(duì)機(jī)器人行業(yè)出貨量最大的掃地機(jī)器人市場(chǎng)推出了芯片、算法及模組的一整套解決方案。目前已于2022年上半年導(dǎo)入多家客戶,進(jìn)入工程樣品的應(yīng)用測(cè)試階段。
“明年,神頂?shù)姆桨改芰⒏采w全品類的服務(wù)機(jī)器人場(chǎng)景。未來(lái),神頂團(tuán)隊(duì)將基于對(duì)深度感知和智能融合的理解,進(jìn)入汽車和AR市場(chǎng)。我們希望從芯片、算法到模組,能夠提供服務(wù)機(jī)器人行業(yè)中最全面、最靈活、最迅速的硬件方案。”
據(jù)悉,神頂團(tuán)隊(duì)研發(fā)人員占比超9成,成員大多為清華大學(xué)、交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、電子科大、同濟(jì)大學(xué)等知名學(xué)府的碩士和博士畢業(yè)生。核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自展訊、聯(lián)發(fā)科、高通、新思等國(guó)際知名科技公司的頂尖人才,在SoC芯片設(shè)計(jì)、人工智能算法及系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)開發(fā)方面,具有年出貨量數(shù)億顆SoC的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和成熟的技術(shù)儲(chǔ)備。截至目前,其已分別于2020年和2022年的上半年完成了天使輪和戰(zhàn)略輪投資,總金額達(dá)億元人民幣。
目前就明年的新產(chǎn)品研發(fā)投入已展開新一輪的融資。
創(chuàng)始人兼CEO Steven在手機(jī)行業(yè)從業(yè)20余年。2000年加入聯(lián)發(fā)科,從產(chǎn)品研發(fā)開始一路做到手機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理,期間首創(chuàng)了手機(jī)SoC的Turnkey模式,并于2009年帶領(lǐng)手機(jī)芯片團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收突破25億美元的成績(jī)。2013年加入展訊出任SVP,在展訊期間帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)突破WCDMA市場(chǎng),協(xié)助公司成為三星低端LTE手機(jī)芯片第一大供應(yīng)商,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收近雙倍成長(zhǎng)。
“做平臺(tái)芯片,已深深的進(jìn)入了我的基因。從展訊出來(lái)后,也有不少企業(yè)找我去做高管,因我非常看好機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展, 尤其智能化的爆發(fā)力,最終我還是決定選擇這個(gè)能激發(fā)我熱情的賽道,去打磨下一款平臺(tái)芯片,那才是我真正喜歡做的事情。”
Steven對(duì)獵云網(wǎng)表示,機(jī)器人行業(yè)一直都是全球各大科技企業(yè)爭(zhēng)相布局的賽道,但目前仍處于一個(gè)產(chǎn)業(yè)萌芽的發(fā)展階段,整個(gè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)和供應(yīng)鏈都深受主控芯片的影響。“基于我對(duì)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的認(rèn)知,機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已處于從 ‘功能機(jī)向智能機(jī)’演進(jìn)的階段,很快會(huì)冒出若干個(gè)千萬(wàn)級(jí)出貨量的細(xì)分市場(chǎng),所以,我們選擇在產(chǎn)業(yè)即將步入蓬勃發(fā)展期的前夜進(jìn)入,去為機(jī)器人行業(yè)打造最佳的平臺(tái)芯片。”
戰(zhàn)略投資方認(rèn)為,神頂科技是真正擁有機(jī)器視覺平臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì),是一家深諳客戶需求、行業(yè)痛點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期的王牌團(tuán)隊(duì),非常看好神頂科技在深度感知智能融合領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展前景,相信神頂科技有望成為相關(guān)市場(chǎng)的顛覆者和領(lǐng)導(dǎo)者。




