加速DPU芯片商業化應用,益思芯科技完成數億元新一輪融資
本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯合投資方大道寰球資本聯合領投,雄牛資本和已有股東勵石創投、櫟芽資本跟投。
近日,國內DPU芯片企業益思芯科技宣布完成數億元人民幣新一輪融資。本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯合投資方大道寰球資本聯合領投,雄牛資本和已有股東勵石創投、櫟芽資本跟投。2021年8月,益思芯科技完成Pre-A輪融資,由聯想創投、櫟芽資本聯合領投,鼎心資本、勵石創投、東方富海、一旗力合等參與投資。
據了解,此次融資將加速益思芯科技在DPU芯片、智能網卡領域的商業化應用,進而推動國產DPU產業的市場化和規模化發展。
益思芯科技董事長兼CEO黃益人表示:“現在是一個異構計算應用在大數據處理的時代,DPU的作用在這個時代顯得越來越重要。我的目標是將益思芯科技打造成為全球影響力的中國半導體公司,把DPU芯片及解決方案在實際應用中落地,來滿足國內與國際數據中心對大芯片的需求。益思芯科技將繼續致力于為通信、互聯網行業提供領先的存儲與網絡數據處理器芯片及解決方案,以創新引領行業發展,并成為參與制定行業標準的高科技創新公司。”
益思芯科技(上海)有限公司成立于2020年7月,總部位于中國上海漕河涇新興技術開發區。團隊由國內外網絡、交換、存儲領域的核心專業人員組成,在網絡、交換、存儲及高性能CPU等領域具有深厚的技術實力。公司致力于為通信、互聯網行業提供領先的存儲與網絡芯片解決方案,旨在成為一家具有國際競爭力,以創新引領行業發展,參與制定行業標準的高科技創新公司。
益思芯科技于今年4月推出國內第一款商用、具有自主知識產權的P4可編程云原生智能網卡,具有高性能、低延遲、高靈活性、低功耗等特點,是OVS、NFV、SDN vRouter、5G UPF等網絡應用加速的最佳選擇。
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本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯合投資方大道寰球資本聯合領投,雄牛資本和已有股東勵石創投、櫟芽資本跟投。網絡通信芯片設計公司“景略半導體”完成數億元B輪系列融資
B+輪由韋豪創芯領投,B++輪由中信資本旗下集成電路項目投資平臺仁宸半導體控股領投。