聯想創投領投，國內 DPU 芯片企業益思芯科技完成 Pre-A 輪融資

近日，國內 DPU 芯片領軍企業益思芯科技宣布完成 Pre-A 輪融資。本輪融資由聯想創投、櫟芽資本（Oakseed Ventures）聯合領投，勵石創投、鼎心資本、東方富海、一旗力合強力跟投。本輪融資將進一步推動益思芯科技在DPU芯片、智能網卡、領域的布局，滿足 AI、5G 等新興領域對于數據存儲與網絡交換的更高要求。

益思芯科技致力于為云計算及企業級數據中心提供全方面的芯片解決方案，包括下一代智能網卡中所需要的 DPU 芯片、計算存儲(Computational Storage)及高端網絡芯片。技術團隊由國內外網絡、交換、存儲領域的核心專業研發人員組成，在網絡、交換、存儲及高性能 CPU 等領域具有深厚的技術實力，旨在成為一家具有國際領先技術，以創新引領行業發展，并參與制定行業標準的高科技創新公司。

“我的目標是打造擁有全球影響力的中國半導體公司。我們以DPU芯片為切入點，逐步滿足國內與國際數據中心對大芯片的需求。”創始人黃益人先生說。

DPU 是 Data Processing Unit 的縮寫，目前已經被視為下一代數據中心的核心。在美國，由思科系統(Cisco Systems)四位資深工程師創辦，前任總裁 John Chambers 擔任董事長的 Pensando，Juniper Networks CTO 兼聯合創始人創辦的 Fungible 和英偉達在美國爭奪這個市場。而國內還沒有供應商，不論是企業或互聯網公司絕大部分依賴進口。

益思芯科技的創辦人黃益人先生是美國 CNEX Labs（曾獲美國戴爾 Dell、思科 Cisco Systems、微軟、Seagate、三星、Micron 等機構的戰略投資）的聯合創始人和 CTO； 擁有近三十年芯片設計經驗，畢業于上海交通大學，后留學美國密歇根理工大學，曾在思科系統(Cisco Systems)、Sandforce 和華為美國研究所Futurewei負責交換機芯片、固態硬盤控制器、智能網卡的架構與設計；擁有 幾十 項美國專利發明，其中包括 NVMe over Ethernet、Interlaken 等協議相關專輯。黃益人先生設計的芯片全球總銷量累計超過 2 億顆，所率領開發的芯片均為一次流片成功。

互聯網和企業數據中心，在面臨一個巨大變革。在 AI 和 5G 的時代里，人工智能、萬物互聯和摩爾定律的尾聲推動異構計算興起的趨勢，加上虛擬化和安全的需求，迫使數據中心必須從以 CPU 為核心的架構，轉為以 DPU 為核心的組合式離散基礎架構CDI(Composable Disaggregated Infrastructure) 。在新的架構里，DPU 扮演的角色是減少 CPU 在網絡交換、數據存儲、數據安全、虛擬化等方面所耗的算力，并且實現更靈活、更安全的數據中心。益思芯科技將依托其團隊技術創新研發能力，打造世界級的領先產品，成為整個產業的中流砥柱。

聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強表示：伴隨 AI、5G、云計算等技術的發展，數據增長推動著全球算力需求的增長，催生出新計算生態發展機遇，DPU 規模部署逐漸成為數據中心演進方向；益思芯科技 DPU 智能網卡解決方案，加快了企業在安全、網絡、存儲、AI、HPC 等業務數據的處理效率，并有效降低成本。創始人黃益人先生是半導體芯片的行業專家，也是 DPU 智能網卡行業帶頭人，團隊核心人員擁有 20 年以上相關科研經驗。我們期待在以 DPU 為基礎的新計算變革中，益思芯科技將帶來更多新技術、新應用和新方向的突破。

聯想在高性能計算領域已深耕超 20 年，擁有完善的產品布局與豐富的客戶服務經驗，將與益思芯科技攜手在技術與產品方面緊密合作，為教育科研、智能制造、生命科學、氣象海洋、石油勘探等多個領域提供全面的高性能計算解決方案，賦能行業智能化轉型，共同推進新基建建設。

據了解，聯想創投在芯片半導體領域的布局已超過20家，涉及AI芯片、GPU、DPU、FPGA芯片、新型視覺處理芯片、自動駕駛芯片、IGBT芯片、5G芯片、等多個方向，其中不乏一些細分領域的行業獨角獸，如寒武紀、思特威、比亞迪半導體、芯馳科技、京微齊力等。同時也在EDA、芯片制造、材料等領域進行了布局，以CVC背后的產業優勢，助力中國芯片行業的發展。