景略半導體
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加速DPU芯片商業(yè)化應用,益思芯科技完成數(shù)億元新一輪融資
本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯(lián)合投資方大道寰球資本聯(lián)合領投,雄牛資本和已有股東勵石創(chuàng)投、櫟芽資本跟投。 -
網(wǎng)絡通信芯片設計公司“景略半導體”完成數(shù)億元B輪系列融資
B+輪由韋豪創(chuàng)芯領投,B++輪由中信資本旗下集成電路項目投資平臺仁宸半導體控股領投。

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