投資方包括華強創投，功成半導體完成數千萬元PreA+輪融資
功成半導體產品涉及消費領域、工業領域和汽車領域。
近日，上海功成半導體科技有限公司（以下簡稱“功成半導體”）完成數千萬元PreA+輪融資，投資方包括華強創投。
根據功成半導體官網消息顯示，功成半導體成立于2018年5月，總部位于上海，在無錫、深圳、成都等地設立分公司。公司致力于半導體功率器件的研發與產業化，主要從事低壓屏蔽柵SGT、高壓超結CoolFET、溝槽柵場截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊IPM、功率IC的設計和研發。
功成半導體產品涉及消費領域、工業領域和汽車領域，分別應用于快速充電器、LED照明、通訊電源、服務器電源、光伏逆變、充電樁、汽車電子等。身披多元化產品的鎧甲，功成半導體的產品目前已進入了多家知名企業的供應鏈體系。公司與國內領先的晶圓代工廠、封裝測試代工廠緊密合作，具備完善的質量管理體系，確保產品的持續優質和穩定供貨。
據了解，公司核心團隊成員來自中國科學院、復旦大學、臺達電子、安森美、富士電機、GaN System等知名研究單位和產業界知名公司。
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