工善資本領投，物聯網芯片公司道生物聯完成億元A輪融資

近日，低功耗廣域網技術和芯片解決方案提供商道生物聯宣布完成億元人民幣A輪融資。本輪融資由工善資本領投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資，過往投資人還包括上海嘉定工業區開發集團、清科創投、鴻泰國微等機構。

據了解，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產品的研發。

道生物聯董事長兼CEO何輝表示：“道生物聯的愿景是把 TurMass? 技術打造成最有競爭力的無線物聯網接入解決方案，推動實現萬物互聯。感謝本輪投資機構對公司的支持，我們將加大市場推廣，通過現有產品的落地應用贏得客戶的認可，同時，我們還會進一步加大技術創新和研發投入，除繼續完善現有產品線，后續還將開發能滿足較高速率、更低功耗以及無源散射通信等重要場景的產品，我們希望通過一流的技術和產品助力各行業的物聯網應用創新，促進產業的升級發展。”

工善資本投資總監林穗凱表示：“物聯網是集傳感、通信、網絡、計算、控制技術為一體的數物復合型系統，被公認為是繼計算機、互聯網之后，世界信息產業的第三次浪潮，是下一個萬億級的產業。物聯網已成為國際科技競爭的新高地，芯片作為物聯網的核心設備，在物聯網中的所有應用中處于核心地位。物聯網發展對芯片需求龐大，但由于我國芯片產業基礎薄弱，核心芯片主要依賴進口。道生物聯公司研發的物聯網芯片可作為進口芯片替代，且其 TurMass? 技術經過多年沉淀已具有國際領先地位，我們看好道生物聯公司未來在物聯網領域的發展，希望同道生物聯公司攜手共同推動國內物聯網行業發展。”

道生物聯成立于 2019 年，專注于領先的窄帶無線物聯網技術，開發了新一代的 LPWAN （低功耗廣域網）系統 — TurMass? ，采用了大規模天線（mMIMO）、極化碼和高并發免許可隨機接入等先進技術，系統容量比現有技術提升了上百倍，速率和覆蓋提升五倍以上，在組網靈活性和成本方面也有明顯的優勢，處于世界領先水平。TurMass? 具有完全自主知識產權，關鍵技術已發表多篇頂尖學術論文，申請了包括美國專利在內的二十余項發明專利。道生物聯是擁有全套核心技術、芯片和系統的物聯網“硬科技”企業。

TurMass? 產品以 SoC 芯片為主，還包括模組、中繼和網關，產品特點包括高并發、高接收靈敏度、廣覆蓋、基于頻譜感知的跳頻和多速率通信的能力，支持星形、中繼和自組網等多種組網方式，可為智慧城市、工業物聯網、衛星物聯網及各行業應用提供最高效和靈活的窄帶物聯網接入方案，能大幅降低系統部署成本。目前，TurMass? 產品已被多家客戶采用。