紅杉再次增持一家科學(xué)家創(chuàng)業(yè)公司。

據(jù)天眼查顯示，4月13日，北京中科昊芯科技有限公司新增股東深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)。中科昊芯孵化于中科院自動化所，聚焦于DSP芯片，2019年1月成立至今3年多的時(shí)間，先后完成5輪融資。

翻看紅杉2022年投資半導(dǎo)體企業(yè)案例，出手節(jié)奏穩(wěn)定，4個(gè)月的時(shí)間，先后出手6家半導(dǎo)體企業(yè)，除了中科昊芯，還有兩家企業(yè)也脫胎于高校、科研院所，創(chuàng)始人曾屬科研人員行列。

中科院科學(xué)家創(chuàng)業(yè)

這是一個(gè)科學(xué)家創(chuàng)業(yè)的典型故事。

2007年，李任偉被保送碩博連讀來到中科院自動化研究所，這一來，就呆了10多年。中科昊芯的辦公地點(diǎn)也在距中科院自動化研究所2公里以外的大廈里。

李任偉的研究領(lǐng)域有計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、集成電路設(shè)計(jì)，現(xiàn)在已是自動化研究所的副研究員。而中科昊芯的創(chuàng)業(yè)方向與他一直以來的研究方向密切相關(guān)。中科昊芯科技瞄準(zhǔn)的方向正是機(jī)器視覺和工業(yè)自動化兩大領(lǐng)域，以此基于RISC-V指令集的DSP芯片。

DSP是什么？它被稱為“芯片四大件”之一，最大的優(yōu)勢是實(shí)時(shí)處理數(shù)字信號，可以被廣泛用于通信、計(jì)算、消費(fèi)電子和自動控制等領(lǐng)域。那RISC-V是什么呢？

這是一種開源指令集架構(gòu)，可以說相對比較前沿。與大多數(shù)指令集相比，它也已自由地用于任何目的，也允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。

事實(shí)上，長期以來DSP芯片市場被國外巨頭壟斷，尤以ARM和Intel為主，他們掌握著重要指令集，并且不對外開放。而RISC-V最重要的特性在于開放，在中科昊芯成立之際，業(yè)內(nèi)并沒有團(tuán)隊(duì)或者公司基于RISC-V指令集研發(fā)DSP。

基于多年研究經(jīng)歷，李任偉決定試一試，2018年下半年獲得投資后，2019年1月正式成立，初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)約10人，多是中科院背景。

中科昊芯的天使輪投資方是耐威科技全資子公司北京微芯科技，耐威科技2008年成立，是一家上市公司。2016年收購瑞典Silex后，正式大規(guī)模切入MEMS領(lǐng)域，還更名為賽微電子，公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)。當(dāng)初投中科昊芯，看中它在數(shù)字信號處理器和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積累。

據(jù)天眼查信息顯示，目前微芯科技擬將其持有的中科昊芯22。6597%的股權(quán)以6190.09萬元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給頂芯未來，這次交易完成后，微芯科技將不再參股中科昊芯。

與此同時(shí)，2021年3月，中科昊芯又完成了數(shù)千萬元由紅杉中國領(lǐng)投的Pre-A輪融資；2022年4月13日，紅杉再次參股中科昊芯。所以，這一次，是紅杉第二次投中科昊芯。

2021年3月，中科昊芯的芯片量產(chǎn)，客戶群體涵蓋工業(yè)控制及電機(jī)驅(qū)動、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域，乘著缺芯的東風(fēng)，敲開企業(yè)的門似乎并沒有想象得那么難。

作為科學(xué)家創(chuàng)業(yè)，李任偉也經(jīng)歷了陣痛。

將承接國家項(xiàng)目、潛心做研究轉(zhuǎn)變?yōu)槎聪な袌鲂枨螅瑢τ谌魏慰蒲腥藛T轉(zhuǎn)型做企業(yè)家的人來說，都不容易。李任偉曾說，“成立公司后，要考慮的就不再是怎么把產(chǎn)品指標(biāo)或者技術(shù)做到最牛，而是怎么選擇市場、運(yùn)營公司、打通供應(yīng)鏈。芯片是個(gè)極其“燒錢”的領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)必須給出被市場認(rèn)可的產(chǎn)品，才能被投資人信任。”

盡管目前產(chǎn)品量產(chǎn)，但挑戰(zhàn)依然很大。受疫情影響，多家芯片代工廠產(chǎn)能告緊，甚至提高報(bào)價(jià)。對中科昊芯一樣的芯片設(shè)計(jì)公司而言，找產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造、封裝、測試的產(chǎn)能很費(fèi)勁。

晶圓產(chǎn)能吃緊，供應(yīng)鏈壓力大，但需求端的熱情不減反增，這是芯片行業(yè)一大共性。雖然半導(dǎo)體領(lǐng)域作為現(xiàn)今網(wǎng)紅行業(yè)，但其本質(zhì)特性一直存在——資金投入高、周期長，企業(yè)終將在大浪淘沙之后才能看出是否具有長久生存能力。

紅杉對半導(dǎo)體企業(yè)的熱情不減

2022年過去不足5個(gè)月份，紅杉共投資6家芯片企業(yè)，保持著每月最少一家的節(jié)奏。

4月初，亙存科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，紅杉中國領(lǐng)投，老股東百度風(fēng)投跟投。亙存科技是國內(nèi)唯一一家基于MRAM技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的創(chuàng)業(yè)公司，總部位于深圳，上海和法國設(shè)有子公司和研發(fā)中心，該公司目前成功流片了一款芯片。

3月初，芯享科技完成數(shù)億元A+輪融資，由渤海產(chǎn)業(yè)與投資基金領(lǐng)投，國聯(lián)新創(chuàng)、中南創(chuàng)投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。

這是一家半導(dǎo)體工廠國產(chǎn)CIM系統(tǒng)服務(wù)商，計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)CIM是半導(dǎo)體制造的生命級系統(tǒng)，由數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成，準(zhǔn)入門檻較高。過去數(shù)十年間一直由國際公司壟斷。

近兩年國產(chǎn)替代呼聲漸高，中國廠商進(jìn)入舞臺中央。據(jù)悉，芯享科技為合肥、武漢、杭州等地十?dāng)?shù)座12寸晶圓工廠提供自動化生產(chǎn)所需的CIM解決方案。

芯享科技聯(lián)合創(chuàng)始人沈聰聰曾從事半導(dǎo)體咨詢工作，服務(wù)客戶包括三星半導(dǎo)體、海力士半導(dǎo)體等。2015年，他與朋友合作創(chuàng)辦江蘇麥酷博（芯享科技前身）, 開始在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域初步摸索實(shí)踐。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來半導(dǎo)體CIM行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到千億級。長期以來，該市場空間一直為IBM、三星等廠商占據(jù)。2018年7月，在合伙人徐培培的建議下，沈聰聰和團(tuán)隊(duì)決定明確方向，專做半導(dǎo)體工廠CIM解決方案，芯享科技正式成立。

2022年2月中旬，中安半導(dǎo)體完成A輪2億元融資，由中芯聚源、元禾璞華領(lǐng)投，江北科投、紅杉資本與老股東華登國際、金茂資本參投。

中安半導(dǎo)體也是一家立志打破“卡脖子”困境的半導(dǎo)體企業(yè)，做的是國內(nèi)半導(dǎo)體高精密量測和檢測設(shè)備，國內(nèi)高端半導(dǎo)體晶圓測試設(shè)備幾乎100%全部依靠該國外企業(yè)。2020年3月在南京江北新區(qū)成立。半導(dǎo)體測試設(shè)備的重要性和關(guān)鍵性體現(xiàn)在晶圓檢測是保證產(chǎn)品良率的必要工藝手段，例如保證光刻機(jī)準(zhǔn)確聚焦以達(dá)到必要的產(chǎn)品良率。

公司創(chuàng)始人系清華大學(xué)激光專業(yè)本科、中科院半導(dǎo)體所碩士、不列顛哥倫比亞大學(xué)博士,自1996年博士畢業(yè)后,20多年長期服務(wù)于知名半導(dǎo)體企業(yè)美國科天,直到2018年從該公司離職,組建了具有類似職業(yè)背景的團(tuán)隊(duì),開始回國創(chuàng)業(yè)。

2022年1月下旬，瓴芯電子完成數(shù)千萬元的B輪融資，紅杉中國領(lǐng)投，華業(yè)天成跟投。瓴芯電子是一家模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，模擬IC設(shè)計(jì)是一個(gè)高門檻的行業(yè)。

汽車行業(yè)是模擬IC的重要下游應(yīng)用市場，對產(chǎn)品性能指標(biāo)要求更高，利潤空間更大，汽車的智能化、電氣化以及自動駕駛顯著增加了模擬IC的單車用量。瓴芯主要從事車規(guī)級電源管理芯片的研發(fā)。

2022年1月中旬，微納核芯完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，投資方是小米集團(tuán)、紅杉中國等。

微納核芯孵化于北京大學(xué)集成電路學(xué)院和浙江省北大信息技術(shù)高等研究院，總部位于杭州，在無錫和上海分別設(shè)有全資子公司和分公司，公司致力于成為國際領(lǐng)先的平臺型 AIoT SoC 芯片供應(yīng)商，這是因?yàn)橹悄芪锫?lián)網(wǎng)時(shí)代對邊緣端 AIoT 芯片的性能與功耗提出了更高需求。

越來越多的科研人員下場創(chuàng)業(yè)，在半導(dǎo)體這一高精尖領(lǐng)域找到合適的細(xì)分場景，致力于打破“卡脖子”現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，未來這一趨勢還將繼續(xù)加強(qiáng)。