今日，可重構數模混合芯片供應商聆思半導體宣布于近期獲數千萬級天使輪融資，投資方為聚合資本，前海鵬晨。據悉，本輪融資將用于規模量產和團隊擴張。

談及此次投資邏輯，聚合資本合伙人李旺認為，聆思團隊在現場可重構技術芯片領域具有豐富的研發經驗，對于產品及應用市場均非常熟悉。隨著越來越多的消費電子產品要求低功耗、低成本、小體積，產品迭代速度加快。現場可重構芯片對于在芯片開發靈活性、終端產品上市時效性方面有較高需求的客戶具有非常強的實用性。聚合資本看好聆思團隊，搬遷至蘇州后將會獲得飛躍發展。

鵬晨投資投資總監雷磊認為，聆思所專注的數模混合可重構芯片領域在國內還是一片空白，未來在消費類、汽車電子等方向上都有著廣闊的施展空間，能為客戶帶來顯著的價值。而聆思的創始團隊在研發、市場、運營等各個方面均是芯片行業的老兵，擁有豐富的行業經驗。鵬晨相信這樣的團隊有能力帶領聆思走向成功。

據了解，聆思半導體成立于2018年，專注于高性能數模混合信號芯片(CMIC)產品的研發，產品主要面向消費和汽車市場。

據介紹，聆思積累了3大類、16個品類及50個IP庫，以此為基礎，聆思可以用獨有的搭積木方式構建CMIC系列產品，從而縮短芯片開發流程至3-6個月。積木式的架構允許客戶根據自身需求自主定義器件功能、并可以根據需求變動隨時調整、修改器件功能。聆思CMIC系列芯片，具備典型黑盒子特性，無法通過軟件對芯片功能進行分析破解，從而可以有效保護客戶的知識產權；相比獨立芯片，高集成芯片設計能讓成本低約20%，功耗降低90%。

聆思創始人吳傳偉表示，“芯片企業絕大多數產品出廠時功能是固定的，客戶對系統的功能需求一旦有修改，既有的芯片很可能無法滿足新功能的需求，只能重新購買新的元器件，重新搭建電路。而“聆思”產品交付給客戶芯片之后，通過更改電路配置文件，對芯片功能調整、重組。因此，聆思的現場可重構技術可以在一定程度減少客戶系統開發的工作量，讓產品更快推向市場。”