近日，高端工業應用超精密激光設備研發商鐳明激光宣布完成數億元C輪融資，投資方為君海創芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等多家知名投資機構。

蘇州鐳明激光科技有限公司成立于2012年，致力于研發、生產與銷售高端工業應用超精密激光設備，聚焦晶圓激光切割設備，主要應用于半導體封裝等相關加工領域。作為少數同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一，鐳明激光能夠為中國封測領域晶圓切割提供完全國產化的整套解決方案。通過自研核心激光隱切模組，鐳明激光構筑了較高的技術壁壘，并且能推出高性價比的產品。鐳明激光擁有一支包括機械、電氣、軟件、光學、控制與工藝等相關專業的自身技術隊伍，為其戰略定位與長期發展奠定了堅實的基礎。

鐳明激光所在細分賽道為應用于半導體封測領域的激光切割設備，目標客戶為封測廠及磨劃代工廠。半導體設備作為半導體上游的關鍵環節，一直以來由國外的設備廠商主導，市場進入門檻和集中度高，行業龍頭日本DISCO公司一家獨大，占70%以上的市場份額，其余份額被日本TSK和韓國EO Tech瓜分。盡管國內廠商品牌知名度相對于DISCO、TSK等大廠來說較弱，但在服務、價格上存在顯著優勢，包括更短的交貨周期、7*24小時支持、為客戶進行定制化研發等。另一方面，近期部分國家針對中國的技術封鎖也對國產替代提出了更高、更迫切的要求，國內的封測廠商對于國產設備的需求量大增，愿意給國產設備更多試錯的機會，因此鐳明激光的產品目標市場廣闊，僅國內就存在每年10-20億元的新增市場需求以及數百億元的存量替代市場機會。作為國內細分領域僅有的幾家量產供應商之一，鐳明激光增長空間巨大。