武岳峰領投，汽車智能通信及控制芯片研發商芯路完成3億元A+輪融資

12月17日，汽車智能通信及控制芯片研發商CHIPWAYS（芯路/琪埔維）宣布完成3億元A+輪融資，本輪融資由知名半導體產業基金武岳峰領投，元禾重元、臨芯投資、聯和資本等知名行業和產業基金聯合參投。

據了解，本輪融資將主要用于車規級傳感和控制類芯片的系列化業務。

CHIPWAYS（芯路/琪埔維）創始人兼董事長秦嶺博士表示：“公司創業伊始，就沒有從傳統工業級和消費級芯片切入，而選擇了面向難度極高的車規級芯片平臺的打造和研發。國產汽車半導體之路猶如珠峰北坡般險峻，我們通過產業鏈的緊密配合，團隊強大的耐心，堅韌和死磕的精神，希望把國產汽車芯片鋪滿祖國的條條大路。歷經展訊10年創業成功拓寬了我們的視野，二次創業在團隊、技術、產品定位和資源的綜合實力更給了我們相當大的底氣，讓公司有信心比肩國際汽車芯片巨頭，賦能國內汽車產業發展。CHIPWAYS現已擁有幾十家國內外客戶業務，還在逐步擴大以實現更多車型上量產；同時正在導入國際品牌巨頭。本輪資金將加速公司進程和步伐。”

武岳峰科創創始合伙人、致能工電集團董事長武平博士表示：“汽車級芯片技術壁壘遠高于工業和消費級，車規芯片從設計研發、芯片量產、導入汽車客戶，到真正上車量產等的積累非一日之功可達。我們看到CHIPWAYS在汽車半導體領域耕耘多年，未來可依托技術和市場上的深扎與先發優勢，加速助力車規芯片國產化進程。”

CHIPWAYS成立于2014年，注冊地位于張江，是國內最早專注于車規級智能傳感和控制芯片設計公司, 是國內唯一一家半導體芯片設計公司先后在工信部汽車工程協會“十三五”和十四五《節能與新能源技術路線圖》的參與貢獻者；是中國汽車芯片產業創新戰略聯盟的創始理事單位，也是上海浦東汽車電子創新與智能產業聯盟等協會的優質會員單位。公司核心團隊主要來自原展訊核心團隊成員、國際半導體和汽車行業資深專家，以及多位海歸博士等。公司擁有一系列智能汽車傳感和控制芯片的關鍵專利核心技術。現已量產銷售車規級霍爾傳感器芯片XL3600系列、 車規級32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源動力多節電池組監控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等產品也已上市。目前公司在汽車電子車身控制領域上取得領先優勢。

在完成融資的同時，CHIPWAYS還發布新能源電池管理系統汽車電子系統一站式車規級芯片套片解決方案。作為國內唯一一家實現ASIL-B和ASIL-C級量產的汽車半導體廠商，CHIPWAYS可以為客戶提供針對BMS “turnkey” 解決方案，包括：車規級BMS AFE模擬前端采樣系列芯片、車規級BMS數字隔離通信接口系列芯片、車規級32位微控制器MCU系列芯片，以及相應的工具、算法和軟硬件方案及服務。