12月6日，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)廈門云天半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元B輪融資，投資方包括中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達(dá)投資、銀杏谷資本等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，本次融資主要用于云天半導(dǎo)體二期量產(chǎn)線建設(shè)，加速公司從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)邁向量產(chǎn)階段。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月，成立至今開(kāi)發(fā)了玻璃通孔（TGV）技術(shù)、濾波器晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)、高性能無(wú)源器件（IPD）技術(shù)、毫米波和天線集成技術(shù)，為國(guó)內(nèi)外近百家客戶提供了代工服務(wù)，積累了豐富的技術(shù)工藝。

云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW 三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級(jí)系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端、5G基站、自動(dòng)駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領(lǐng)域。公司將抓住5G時(shí)代機(jī)遇，成為國(guó)際頂尖的半導(dǎo)體先進(jìn)系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。