德聯資本領投，利普思半導體獲近億元A輪融資

12月1日，高性能SiC（碳化硅）模塊企業“利普思半導體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯資本領投，沃衍資本、飛圖創投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發設備投入，以及研發投入、管理運營和市場推廣。

利普思成立于2019年，專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售，擁有創新的封裝材料和封裝技術，為新能源汽車、氫能車、光伏等行業應用的控制器提供小型化、輕量化和高效化的功率模塊解決方案。目前，公司已經申請專利26項，其中發明專利13項。