近日，環(huán)境傳感器芯片和模擬數(shù)字混合信號芯片的亞洲新秀企業(yè)申矽凌宣布完成1.2億元人民幣C輪融資，本輪融資由國方資本領投，沃賦資本、凱石資本、明鴻資本跟投，老股東湖杉資本、盈富泰克資本追加投資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于進一步擴大團隊，增加新產品的研發(fā)投入，在現(xiàn)有基礎上進一步豐富擴充產品，滿足客戶的需求，在高精度模擬產品，尤其是混合信號產品細分領域，成長為基礎平臺型集成電路設計公司。

國方資本合伙人王磊表示：“申矽凌團隊在半導體領域有著豐富的產業(yè)經驗，基于對產品精益求精的打磨精神和強大的市場開拓能力，公司產品在國內十余個頂級客戶處實現(xiàn)了銷售突破。我們看到了申矽凌近年來業(yè)績的爆發(fā)式增長，也相信公司在多個新產品線的規(guī)劃以及行業(yè)拓展計劃中將打開未來高速發(fā)展的模式，將擁有更加廣闊的發(fā)展空間。我們期待能與申矽凌攜手共進，成就中國傳感與模擬信號鏈領域的頭部平臺型公司。

立足上海、面向全球，申矽凌專注于環(huán)境傳感器芯片以及模擬數(shù)字混合信號芯片領域，業(yè)務集設計、開發(fā)、制造和銷售于一體。成立6年來，申矽凌始終致力于成為國內領先的傳感器IC與模擬IC產品設計的引領者與開拓者之一，并已在熱管理芯片、溫濕度芯片等細分領域實現(xiàn)產品組合與出貨量/銷售額雙雙實現(xiàn)高速增長。申矽凌憑借強大的自主研發(fā)能力和在細分領域深厚的產業(yè)積累，實現(xiàn)了產品的不斷迭代與精進。公司四代溫度傳感器芯片產品精度覆蓋范圍從±0.1°C到±1.0°C，溫度測量范圍覆蓋-200°C到1700°C，以及<1.0uA的工作電流，在產品上已經形成一定的技術門檻；第三代溫濕度傳感器芯片的溫度精度為±0.5°C，濕度精度為±3.0%RH，極寬的電壓范圍以及超低的功耗，為該產品積累了更高的技術門檻。目前，公司擁有超過100種產品，已累計申請100余項知識產權，其中已授權70多項。產品已在多個行業(yè)頭部客戶取得批量銷售，被廣泛應用于計算機（包括臺式機、筆記本以及服務器）、安防、電力等工業(yè)以及家電、新能源汽車、智能硬件、可穿戴等諸多領域，累計出貨超過3億顆。

申矽凌在傳感器產品，尤其是混合信號產品細分領域持續(xù)耕耘，把現(xiàn)實生活中的模擬變量（如溫度、濕度、壓力、電壓、電流、電容、電阻、速度、亮度、顏色等）在極低功耗的條件下，轉換成后端處理器可識別的數(shù)字信號（0、1），并在系統(tǒng)中做進一步集成，降低系統(tǒng)功耗，提高系統(tǒng)的智能化。申矽凌的產品是智能硬件/設備、物聯(lián)網(wǎng)（IOT）、人工智能（Al）網(wǎng)絡底層硬件不可缺少的一部分。

與此同時，申矽凌將在今年底啟用新辦公室，新辦公室坐落在紫竹高新區(qū)，一期總面積5000㎡。