近日，高端光子芯片技術產品研發商光特科技宣布完成上億元B輪融資，本輪融資由君桐資本獨家投資。

光特科技創始人、董事長葉瑾琳博士表示：“感謝君桐資本和所有股東、客戶、朋友和同行的信任與支持，感謝團隊的努力和拼搏，這筆資金將用于光特科技進行全方位的升級，包括增強研發力量，通過增加研發人才，持續優化產品性能，以適應市場不斷升級的需求。同時，公司還將擴大產品線和設備，包括前后道工藝設備、芯片老化測試、高低溫測試設備，以保障高質量的產品能夠按時按量交付客戶。”

君桐資本合伙人李磊表示：“光通信以及激光雷達市場的高速增長帶來了光芯片爆發性的需求。光特核心團隊技術積累豐厚，建制完整，產品戰略組合清晰，厚積薄發，已經在“卡脖子”技術領域取得重大突破，有望成為國產化剛性替代需求領域的佼佼者，君桐資本與光特攜手，資本資源賦能產業，希望未來三年光特依托下游多個應用領域的爆發，實現跨越式的發展。”

光特科技是一家由國家級領軍人才和多名省級領軍人才團隊創辦的高科技光芯片公司。公司專注于高端光芯片技術產品的研發、生產和銷售服務。主要產品有III-V族化合物半導體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源無源器件。

光特科技總部位于浙江杭州市，并在浙江紹興已建成一條世界先進的III-V族化合物半導體芯片生產基地。公司團隊包含多名博士及教授級專家，高學歷人才占80%以上，擁有多項業內領先的專利技術。產品廣泛應用于光纖通訊、數據中心、激光測距、激光雷達、無人駕駛、智能穿戴等熱點行業。