7月26日，英特爾制定了擴大代工業務的戰略，并透露拿下了兩個重要客戶，即手機移動芯片巨頭高通，以及云計算老大亞馬遜。英特爾表示，預計到2025年將奪回領先地位。

為了重回芯片制造的領先優勢，英特爾還公布了未來四年將要推出的5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

英特爾稱，公司將使用日后推出的20A制程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。英特爾20A工藝定于2024年發布，它將推出新的晶體管架構RibbonFET。

在新任CEO 帕特·基辛格提出“重返代工2.0”（IDM 2.0）的口號后，英特爾采取各種行動，包括宣布建造10家晶圓廠計劃，其中美國兩家、歐洲8家。

近日更是有報道稱，英特爾欲以 300 億美元收購芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。不過，消息傳出后不久，格芯首席執行官在接受媒體采訪時駁回了與英特爾交易的傳聞，并表示公司會按原計劃于2022年上市。