彗晶新材料布局散熱全產業鏈條，為芯片、通信、新能源汽車等提供綜合散熱解決方案

近年來，中國智能制造業水平不斷提升，以5G、新能源汽車、消費電子為代表的下游應用領域的高速發展，持續推動中國熱界面材料行業市場攀升。然而由于國內市場起步晚，行業技術水平與國際先進水平存在很大差距，國內導熱界面材料行業內產品種類少，存在同質化嚴重、技術含量不高、競爭激烈、毛利率低等問題，極大地限制了高端散熱領域的技術創新和市場發展。

近日，一家新型散熱材料及熱解決方案綜合提供商——彗晶新材在市場上異軍突起。該公司專注熱行業領域，致力為客戶提供新材料與新材料精密制造的系統解決方案。不僅為芯片、高功率電子設備提供高性能、完備體系的導熱材料，同時持續研發高密度、高功耗設備的散熱解決方案，現已布局散熱領域的全產業鏈條。

散熱市場現狀：市場快速增長，高端技術多由國外壟斷

5G的興起與科技發展，推動著電子產品朝著高性能、集成化、緊湊化發展。電子元器件功耗變大、發熱量提高，導致電子產品自然散熱能力變差，散熱需求急速上升。此外，新能源汽車也逐漸向高續航發展，動力電池散熱量增加，需要引入更高性能的導熱材料來解決增長的散熱問題。“高性能、高集成度、高增長率”的業界三大趨勢對散熱材料提出了更高需求，也驅動了高端散熱材料需求的爆發。

據BCC research數據統計，散熱材料及電磁屏蔽材料預計中國市場在2025年將突破700億，2020-2025年復合增長率達20.7%。尤其在芯片、新能源汽車、新能源發電、智能移動終端以及智能穿戴設備等增長尤為迅速，預計散熱材料及散熱解決方案市場在未來將突破千億元。

然而，熱界面材料領域具有極高的技術壁壘，目前生產技術主要由美國、日本等發達國家企業掌握，研發需要大量資本投入和技術沉淀，國內企業短時間內難以突破。

數十年技術沉淀，彗晶新材探尋新體系下散熱材料研發

彗晶新材正式成立于2019年，基于首席科學家王成彪院士團隊數十年積累沉淀，公司擁有自主可控的高端散熱方案，涵蓋微/納米材料制備技術、微/納米材料表界面調控技術、單晶金剛石制備技術、金剛石鍍膜技術、石墨烯原位垂直生長技術、熱管理技術等，高壁壘產品創新能力強，產品具有多場景應用優勢，理論技術指標達到行業領先水平。由彗晶新材料研發基于金剛石粉體的高性能導熱材料，以實現17W/m·K以上的導熱系數。相比于傳統采用氧化鋁、氮化鋁作為導熱粒子的技術路線，在高導熱、超高導熱應用場景中有著很大優勢。

彗晶新材料董事長兼首席執行官陳昊曾在多家國內外知名半導體企業或科技企業半導體部門擔任高管，曾擔任中興通訊股份有限公司芯片及微碼團隊負責人、摩托羅拉半導體公司全球大客戶總監、美光Micron公司亞太區產品線總經理。

核心研發團隊來自加州大學伯克利分校、麥吉爾大學、清華大學、中國地質大學（北京）、北京航空航天大學等院校的十余位博士和科學家，不僅涉及產品研發方向，也涵蓋了物理、化學、數學等基礎學科方向，在高分子材料方面有著豐富的研發和產品經驗。目前公司已申請4項發明專利、19項實用新型專利，1項外觀設計專利和12項軟著。

快速增長布局散熱全產業鏈條 力爭打造世界級電子材料與服務型平臺

彗晶新材料在為設備提供高端導熱界面材料的同時，也在系統熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發、綜合熱測試等各個層面為高密度、高功耗設備的熱失控問題進行全面的管理。從咨詢設計，到部件產品供應，再到整機集成的散熱和溫控提供全套解決方案。

為了給客戶提供更有針對性的服務，解決方案團隊在已積累的知識經驗的基礎上，通過對關鍵部件散熱風量，系統阻力等關鍵參數的分析，結合公司專有的材料產品，進行方案設計。公司自研的專業模擬仿真測試平臺，在設計過程中高效的調整優化方案，保證客戶端方案快速落地實施。

目前，公司已可提供300多種散熱解決方案，針對高端制造領域場景的散熱需求，結合客戶產品的大小、形狀、熱膨脹形變等各種情況，為其提供定制化的產品及適配散熱方案，包括芯片、激光器、消費電子、光通信、新能源汽車等領域。

在業務規劃方面，彗晶新材料專注在各種電子應用領域的散熱材料， 電磁屏蔽材料與吸波材料，以及導散熱金屬材料的研發生產， 同時，公司也研發規劃芯片內散熱材料，由此形成散熱全產業鏈條的閉環。未來幾年，彗晶新材會圍繞TIM1產品線，投入各種技術研發，致力實現優質產品國產化的重要突破。

目前，彗晶新材料已通過戰略投資入股中南新材、冠旭新材，提升了散熱金屬材料、電磁屏蔽材料產業鏈的完善程度，并且大幅擴充了產能，進一步地加強完善了自身業務及產品的品類。公司在今年5月份正式成立了方案解決部，標志著彗晶正式邁入熱設計方案市場，從整機層面為客戶提供高質量、高性能以及高性價比的綜合散熱解決方案，加速推動高端散熱材料全產業鏈布局。