自動駕駛領域密集出手近10起，拆解高瓴硬科技投資新布局

2021年過半，自動駕駛熱仍然在持續(xù)走高。一方面，小米官宣“造車”、華為推出“最接近理想中的”自動駕駛、美團無人配送在疫情期的廣州順利運行；與此同時，頭部公司持續(xù)刷新著融資額，從年初的地平線、小馬智行、Momenta到滴滴的自動駕駛、文遠知行，入夏以來包括宏景智駕、縱目科技、環(huán)宇智行、蠻酷科技等初創(chuàng)公司也密集宣布拿到新融資，數億級規(guī)模比比皆是。

毫無疑問，自動駕駛這波熱潮還將一浪高過一浪。值得注意的是，綜合上半年自動駕駛領域的超過60起新融資，可發(fā)現高瓴的出手異?；钴S。6月剛剛完成3億美元融資的激光雷達制造商禾賽科技，就由高瓴創(chuàng)投領投，投資方還包括已明顯對自動駕駛全方位重倉的小米和美團。從已公開資料可知，高瓴今年在自動駕駛領域投資已近10起，從自動駕駛芯片、自動駕駛計算平臺、L4級解決方案、激光雷達、無人機、電池等方面均有涉足，呈現出覆蓋產業(yè)鏈上下游和多元應用場景的特征。

有業(yè)內人士認為，高瓴擅長于生態(tài)式投資，此前其在醫(yī)療領域的投資就非常典型。如今在芯片半導體、自動駕駛、基礎軟件等多個硬科技領域，高瓴顯然正在復制其最擅長的這套打法。

01天使輪加注地平線，自動駕駛布局從“芯”開始

自動駕駛產業(yè)鏈中，車載芯片無疑是重中之重，頭部企業(yè)地平線于今年5月成功流片地平線征程5芯片，成為業(yè)界唯一從L2到L4覆蓋全場景整車智能芯片方案提供商。

地平線的融資規(guī)模也不容小覷。據傳言，其融資目前已進行到C10輪以上，估值超過50億。而高瓴早在2015年就投資了地平線。

地平線創(chuàng)始人余凱回憶，公司成立之初并不被業(yè)界看好，AI和芯片自帶的技術和資金兩大資金壁壘“讓絕大多數投資人望而卻步”，但張磊不僅從天使輪開始支持，還鼓勵余凱：“創(chuàng)業(yè)者應該去享受一段不被人理解的創(chuàng)業(yè)時間。當別人都把你當‘傻子’的時候，正好可以好好去做?！?

根據余凱的介紹，高瓴還為地平線融資牽線搭橋，介紹了五源資本等其他機構入場，并對接了重要資源。

從地平線此后高頻的融資紀錄可見，從A輪到C輪多輪融資中，高瓴均為主要投資人。2020年，地平線成功與理想、奧迪等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，也是唯一一個實現車載AI芯片量產落地的中國公司。

至此，高瓴對車載芯片投資的“長期主義”策略初見成效。

對高瓴而言，選擇保持長期結構性競爭優(yōu)勢的投資主題尤為重要，相比一時的競爭格局，對行業(yè)天花板、長期潛力、以及護城河的判斷顯然更有價值。基于此，高瓴對自動駕駛芯片的提前布局就不難理解了。

02高瓴自動駕駛布局原則，找關鍵環(huán)節(jié)，選最強團隊

除車載芯片以外，自動駕駛的研發(fā)及商業(yè)化落地還有諸多攻關點。此前，高瓴相關負責人曾對媒體表示：“高瓴對于自動駕駛的投資首先是圍繞產業(yè)鏈上最為核心的節(jié)點展開——包括自動駕駛系統(tǒng)、自動駕駛芯片、最核心傳感器的激光雷達、以及自動駕駛計算平臺等。找到最關鍵環(huán)節(jié)，然后在細分方向里挑最強的團隊，支持他們做相關方向的開拓?！?

以自動駕駛系統(tǒng)為例，在整合硬件與軟件的過程中，需要完善的“Windows系統(tǒng)”，這也是除芯片外最重要的底層技術。在這個環(huán)節(jié)，高瓴與富士康一起投資了AutoCore.ai。該公司與日本TierIV打造了第一代自動駕駛開放開發(fā)平臺，并和芯片、Tier1、OEM各領域的全球頭部廠商建立了深度合作且已完成眾多項目交付。

激光雷達作為自動駕駛必需的感知硬件，更受資本青睞。禾賽科技3月IPO終止，但依然招到投資機構的瘋搶。6月其完成超3億美金的D輪融資，領投方就是高瓴。

此外，業(yè)界還關注到高瓴密集投資多個L1-L3級自動駕駛方案服務商，聚焦物流配送、送餐、清潔、農業(yè)等場景的商業(yè)化落地。比如，高瓴年初參與毫末智行數Pre-A輪融資，后者L3級產品“小魔盒”已投入市場，成為多個大廠物流無人車的供應商；宏景智駕A輪投資方中也包括高瓴，其為業(yè)內少有的具備軟硬件完整自研能力的全棧式自動駕駛服務商，產品覆蓋L1-L4多個等級。

高瓴還在3月領投了極飛科技，后者主推農業(yè)無人機業(yè)務、農機輔助駕駛等業(yè)務。高瓴認為“目前自動駕駛尤其L1-L3級的落地速度遠超期待，因此在物流配送、送餐、清潔、農業(yè)等領域自動駕駛，都將迎來快速的商業(yè)化進展”。

03高瓴為何相信硬科技將迎來引爆點？

外界對高瓴的印象很多仍停留在其投資騰訊、京東，控股百麗，以及對醫(yī)療的生態(tài)布局上。但如果列數高瓴近年的投資組合，可發(fā)現其對硬科技企業(yè)的投資正占據越來越高的比重。實際上，科技一直以來都是高瓴投資的一條主線。

2021年初，高瓴創(chuàng)投對外公布了其推出一年的200個投資項目，其中硬科技投資超過80起，而技術驅動型公司更占到了80%。高瓴的科技投資可分為兩條線，一是硬件層，布局了“以芯耀輝、芯華章、星思半導體、壁仞、國儀量子、地平線、思靈機器人等一批在芯片半導體、量子通信、商業(yè)航天、智能機器人等不同領域代表最強技術創(chuàng)新力的早期公司”，二是軟件層，既包括“算力與存儲、深度學習框架、安全、開源等大量底層基礎軟件”，也包括以滴普科技、酷家樂、ClassIn等為代表的“服務于中國原生場景、具有技術原創(chuàng)性的企業(yè)級應用”。

而在最近的一次內部演講中，高瓴明確表示“看好未來兩到五年里科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽”，并將硬科技稱為“歷史性的結構性投資窗口期”。

因素有多重，其中受大環(huán)境影響，海外硬科技人才的加速回流是一個關鍵指標，他們在短時間里極大的補充了中國公司的技術實力。高瓴認為，硬科技創(chuàng)業(yè)正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團隊的快速進化過程中，這是其押注科技賽道的前提——這些因素保證了企業(yè)在促進產業(yè)進步的同時，還能在技術和商業(yè)中找到平衡。

高瓴的“技術執(zhí)著”來自何處？今年5月，張磊在一次采訪中提到，因為高瓴“看到了科技范式變化帶來的巨大的機遇，包括基礎設施軟件、人工智能、自動駕駛、生命科學、免疫基因、精準治療，還有新材料，環(huán)境科學，碳中和，先進制造等等，可以說是整個科學創(chuàng)新，科技創(chuàng)新的新物種的大爆發(fā)”。

這不由令人想到高瓴對投資百濟神州當年的投資。2014年，高瓴投資百濟神州A輪，后面連續(xù)8輪加注。而在其最早投資時，幾乎沒有人相信中國能做出自己的創(chuàng)新藥。但高瓴對自己的投資要求，就是在共識發(fā)生之前找到下一個5到10年會起作用力、發(fā)生巨大改變的事情。

以目前高瓴對硬科技密集現在的出手來看，這應該是其看好的下一個“創(chuàng)新藥式機遇”。