有消息稱小米將重新組建團隊，研發(fā)手機芯片，會從周邊芯片入手
6月9日消息，有媒體報道稱，據(jù)知情人士表示，小米欲重新殺入手機芯片賽道，已經(jīng)開始招募團隊，并正在和相關IP供應商進行授權談判。
6月9日消息，有媒體報道稱，據(jù)知情人士表示，小米欲重新殺入手機芯片賽道，已經(jīng)開始招募團隊，并正在和相關IP供應商進行授權談判。報道稱，該知情人還透露，小米的最終目的還是手機芯片，不過會從周邊芯片先入手。
小米初涉芯片領域是在2014年，當時成立了全資子公司北京松果電子。雷軍用“10億人民幣”起步的誠意和決心，歷時三年收獲了首款自主研發(fā)的手機 SoC 芯片澎湃 S1，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機廠商。盡管小米集團對澎湃 S1寄予厚望，但卻效果平平。以致4年后，澎湃S2才歷經(jīng)波折出現(xiàn)在大眾面前。
前有小米澎湃S1、澎湃S2高調(diào)入場，卻未得到期待中的市場熱捧。小米若是“卷土重來”，將會拿出怎樣的產(chǎn)品、獲得怎樣的市場反應，目前還不好判斷。報道還稱，OPPO現(xiàn)在也正在準備進入手機芯片領域，并且產(chǎn)品更為多元化。
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