近日，深圳芯源新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨(dú)家投資。本輪增資將重點(diǎn)用于碳化硅模塊封裝材料的精進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。

公開(kāi)信息顯示，芯源新材料成立于2022年，是一家半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商，專(zhuān)注于以燒結(jié)銀產(chǎn)品為代表的高端半導(dǎo)體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

公司CEO胡博博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，研究材料領(lǐng)域超15年，曾做過(guò)大量燒結(jié)銀、導(dǎo)電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發(fā)部門(mén)由十余名博士和碩士以及多位實(shí)驗(yàn)員組成，已成功研制車(chē)規(guī)級(jí)燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級(jí)燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。

芯源新材料和國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企共同定義的DTC方案，實(shí)現(xiàn)了全球首次大批量裝車(chē)，目前仍然以超高的市場(chǎng)占有率遙遙領(lǐng)先國(guó)外產(chǎn)品；同時(shí)，公司開(kāi)發(fā)的低壓力燒結(jié)銀膏，可以兼容裸銅AMB界面，在降低成本的同時(shí)，提升了客戶(hù)產(chǎn)品的整體良率。

憑借著多年對(duì)產(chǎn)品的打磨，芯源新材料成為中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)燒結(jié)材料量產(chǎn)上車(chē)的企業(yè)，產(chǎn)品矩陣已深度嵌入各大頭部車(chē)企，每日產(chǎn)品上車(chē)量超5000輛，穩(wěn)居行業(yè)龍頭。