近日，臺積電在臨時董事會上宣布，將斥資28.87億美元，擴充南京廠產能，并切入七年來未曾擴建的28nm制程，2022年下半年開始量產，2023年中達到4萬片的目標。消息一經報道，立刻引發熱議。有人認為，去年宣布赴美設廠后的臺積電，現在又要在南京擴產，難道為了狙擊中芯國際？

實際上，去年對華為事件的處理上體現了臺積電對待客戶的把握。華為在被美國制裁后，臺積電在很長的一段時間里在力求繼續供貨華為的可能性。甚至在2020年9月15日美國要求正式斷供華為之前，臺積電公開表示與其他訂貨商進行協商，調動一切資源全力趕工華為麒麟芯片。

但在臺積電的“體面”之下，這家公司卻在時刻緊盯大陸芯片制造企業，并曾在中芯國際高速發展之時，接連發起法律訴訟，阻止競爭對手發展。

曾“攪局”中芯國際

近日，臺積電創始人張忠謀在公開演講中指出，在中國過去20年幾百億美元的補貼之后，中國的半導體制造仍然落后臺積電五年以上，邏輯半導體的設計仍落后一到二年。“大陸現在還不是對手，尤其在晶圓制造方面。”

實際上，臺積電對中芯國際并未真正放下過戒心，多年前張忠謀就曾鐵腕按下競爭對手中芯國際的暫停鍵。這就要提到他與張汝京的那段歷史。

2000年，在臺灣創立的世大半導體被臺積電以51億美元收購后，創始人張汝京拒絕了張忠謀的挽留，離開臺灣，到大陸創立了中芯國際。僅僅13個月后，中芯國際利用大量的二手半導體設備，很快就把廠房就建了起來。2001年9月，中芯國際開始投產，兩年后就正式邁入90nm制程，2004年銷售額就達到9.75億元，并在中國香港和美國兩地掛牌上市，躋身全球第四大芯片制造廠。

也就是在這個時間段，看到了中芯國際的高速發展態勢，臺積電向中芯國際提出了訴訟，稱中芯國際員工盜取臺積電商業秘密，向其索賠10億美元。這次訴訟最終以兩家公司的和解而告一段落，中芯國際賠償臺積電1.75億美元。

但和解過去還不到兩年時間，臺積電再次在美國起訴中芯國際，這份巨長的訴訟狀中涉及65項商業機密。當時剛剛初創的中芯國際并沒有太多國際訴訟的應對經驗。

2009年，在美國加州聯邦地方法院的判決下，中芯國際敗訴，并為此付出了慘重的代價：分四年向臺積電賠償2億美元現金，同時向臺積電支付8％股權，外加授出2％的認股權。這場敗訴也直接導致了主導中芯國際高速發展的關鍵人物——張汝京的離職，他曾表示：“官司讓我精疲力盡，對這個結果也感到失望。”

也有外界稱，在遭到二次起訴時，中芯國際在技術上已經突破了45nm，正處在關鍵時刻，與臺積電的技術代際越縮越小。而臺積電發起的訴訟，無疑給了它一記重拳，深陷官司的中芯國際就此偏離了之前的快車道。

張汝京離開后，中芯國際陷入了長久的控制權之爭，直到2014年，隨著國家集成電路投資基金的成立，新的管理團隊上任，特別是在2019年華為遭遇打壓后，才終于又步入正軌，開始了戰時狀態的追趕。

大舉投資赴美設廠

在打擊中芯國際的另一方面，臺積電卻在大舉向美國投資，因為它也面臨來自美國的一系列潛在風險。

2020年底，臺積電宣布，赴美設廠的立案通過，將在美國亞利桑那州鳳凰城興建5納米先進制程的晶圓廠，投資金額高達120億美元，規劃月產能為2萬片，預計今年動工并于2024年量產，料將創造1600個高科技就業崗位。

但張忠謀并不看好臺積電赴美建廠。張忠謀表示，對比美國和中國臺灣芯片制造條件，美國制造的單位成本顯然很高。在土地、水、電方面，雖然美國為臺積電提供優惠，但在人才方面美國處于弱勢，中國臺灣有大量敬業、優秀的工程師、技工、作業員愿意加入制造業，因此，“暫時的、短期的補貼不能彌補長期的競爭劣勢”。

臺積電的下游企業，如土木建筑、水電氣、無塵室工程等供應商也感到隨臺積電赴美的困難。一些企業稱，赴美成本較高，需有相當的把握才會做出決策。根據媒體報道，一些下游承包商評估后不想去，“美國建一個廠，中國臺灣可以建三四個廠”。

臺積電為何在如此情況下赴美建廠？行業人士認為，因為臺積電可能面臨美國競爭和卡脖子的風險。

歷史上，英特爾曾是芯片制造行業的王者，但后來被臺積電趕超。在當今全球芯片制造市場中，臺積電占到了56%的份額。美國現在期望英特爾能重現雄風。

今年3月，早就放棄代工業務的英特爾宣布重操舊業，回歸芯片代工制造。目前，英特爾與臺積電仍有一定的差距。臺積電5nm的制程已經在2020年開始量產，3nm的制程預計將于2022年下半年提前量產。而英特爾剛剛步入7nm制程，預計首批產品將在2023年交付給客戶。

有媒體分析，可能美國會要求臺積電進行技術轉移。學者湯明哲分享自己對臺積電赴美設廠的想法時稱，美政府給予臺積電稅收與土地等優惠，但恐怕也會要求臺積電將技術轉移給美國半導體大廠英特爾。他認為：“因為英特爾輸掉了，輸掉后開始急了，尋求美政府的幫忙，政府就找臺積電來設廠，第一步臺積電設廠要多少地、多少錢都沒有問題，但第二步美國要擁有自己的IP，就會開始要求臺積電技術轉移，到時候你能說不嗎？”

4月12日，美國舉行了一次緊急磋商會議，英特爾、臺積電、三星等19家企業被匯聚在一起，拜登也短暫出席。有媒體指出，美國此舉是想利用臺積電和三星的力量重振美國芯片制造。

另一方面，臺積電也面臨美國卡脖子的風險。臺積電的設備投資正持續迅速擴大，預計2021年比上年增加8成，達到約300億美元，計劃今后3年總計投資1000億美元。但值得注意的是，臺積電深度依賴美國半導體設備和材料供應商，它的先進制程，如5nm、3nm，都與美國企業包括應用材料公司和泛林集團密不可分。 這些公司的設備為臺積電保持領先提供了基礎。

此前臺積電就曾向蘋果公司等企業，發布報告表達了擔憂，稱因貿易保護主義對半導體行業造成的一系列潛在不利局面，包括延遲或拒絕出口許可證，額外的出口管制措施以及其他關稅或非關稅壁壘，“甚至會無法使用這些芯片設備”。

在上述的競爭和卡脖子等種種風險下，臺積電董事長劉德音在4月12日美國的緊急磋商會議表態，臺積電赴美5nm先進晶圓廠計劃，是美國史上最大的海外直接投資案之一，“他有信心會成功”。