4月7日，英特爾發布第三代至強可拓展處理器。至強是英特爾用于數據中心的芯片，性能較上一代平均提升46%，并增加了數個新功能：內置安全功能的軟件防護拓展、密碼操作硬件加速、用于AI加速的深度學習加速技術。

對于英特爾，外界十分關注7nm芯片的進度。英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王銳稱，7nm芯片預計在2021年Q2 tape in Meteor Lake架構芯片。Tape in指的是芯片最終流片的前一步，通常進入tape in 階段后一年左右，新工藝就將面世。

此前，英特爾已宣布IDM 2.0戰略，計劃投資200億美元，在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，下一階段將在美國、歐洲和其他國家繼續擴產。大部分英特爾產品將在內部制造，擴大采用第三方代工產能，以及英特爾將對外提供代工服務。