2021年2月24日，芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱”芯耀輝”）宣布完成天使及Pre-A兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，以及功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術開始規(guī)模化和商業(yè)化。今天，芯片設計動輒包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發(fā)成本并加快產品面市時間，這已經成為集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)。

數(shù)字化社會創(chuàng)造了多樣化的芯片使用場景，中國芯片設計產業(yè)的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。龐大的市場需求對芯片設計企業(yè)的創(chuàng)新效率提出了更高的要求。并且，芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進，14nm及以下的先進工藝正逐漸成為設計主流。

市場呼喚先進工藝IP技術和完整的IP解決方案以支持更多和更快的芯片創(chuàng)新。但因受限于高技術壁壘，國內IP技術的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至先進工藝領域，只能依賴國外技術，成為高科技發(fā)展中被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。

芯耀輝寓意為煥發(fā)中國芯的耀眼光輝，自2020年6月成立以來，迅速集結了一批有理想的國際芯片頂尖人才，致力于自主研發(fā)先進工藝芯片IP產品和解決方案，并提供業(yè)內優(yōu)秀的IP技術和支持，以服務數(shù)字社會的各個重要領域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網、人工智能和消費電子等。

芯耀輝憑借這支行業(yè)夢之隊的深厚積累，快速明確了產品發(fā)展戰(zhàn)略和市場策略：憑借現(xiàn)有的業(yè)界先進、可靠的IP技術和產品，以升級的技術服務迅速建立自己的合作生態(tài)體系，以連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場需求和產品研發(fā)的正向循環(huán)，加速推動芯耀輝研發(fā)先進IP。

“國內IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產品具有廣闊空間。作為中國芯片行業(yè)的IP新銳企業(yè)，芯耀輝看到了自己的責任和機遇，通過源頭技術創(chuàng)新，打造先進工藝的芯片IP產品，以新技術賦能產業(yè)，不斷驅動數(shù)字經濟的轉型和發(fā)展。” 芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示，“很高興在現(xiàn)階段遇見這么多志同道合的新伙伴，與芯耀輝一起共同推動產業(yè)高效創(chuàng)新發(fā)展，讓中國芯片業(yè)煥發(fā)耀眼光輝！”

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅動數(shù)字社會的發(fā)展。”