芯耀輝完成兩輪超4億元融資，研制先進工藝芯片IP

2021年2月24日，芯片IP領先企業芯耀輝科技（以下簡稱”芯耀輝”）宣布完成天使及Pre-A兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，以及功能深化和芯片生態連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

芯片IP是大規模數字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術開始規模化和商業化。今天，芯片設計動輒包括數十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發成本并加快產品面市時間，這已經成為集成電路產業鏈的重要一環。

數字化社會創造了多樣化的芯片使用場景，中國芯片設計產業的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。龐大的市場需求對芯片設計企業的創新效率提出了更高的要求。并且，芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進，14nm及以下的先進工藝正逐漸成為設計主流。

市場呼喚先進工藝IP技術和完整的IP解決方案以支持更多和更快的芯片創新。但因受限于高技術壁壘，國內IP技術的發展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至先進工藝領域，只能依賴國外技術，成為高科技發展中被“卡脖子“的環節。

芯耀輝寓意為煥發中國芯的耀眼光輝，自2020年6月成立以來，迅速集結了一批有理想的國際芯片頂尖人才，致力于自主研發先進工藝芯片IP產品和解決方案，并提供業內優秀的IP技術和支持，以服務數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能和消費電子等。

芯耀輝憑借這支行業夢之隊的深厚積累，快速明確了產品發展戰略和市場策略：憑借現有的業界先進、可靠的IP技術和產品，以升級的技術服務迅速建立自己的合作生態體系，以連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態體系也提供了市場需求和產品研發的正向循環，加速推動芯耀輝研發先進IP。

“國內IP的發展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產品具有廣闊空間。作為中國芯片行業的IP新銳企業，芯耀輝看到了自己的責任和機遇，通過源頭技術創新，打造先進工藝的芯片IP產品，以新技術賦能產業，不斷驅動數字經濟的轉型和發展。” 芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示，“很高興在現階段遇見這么多志同道合的新伙伴，與芯耀輝一起共同推動產業高效創新發展，讓中國芯片業煥發耀眼光輝！”

高榕資本創始合伙人岳斌表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅動數字社會的發展。”