經緯中國領投，高速光通訊芯片制造商飛昂創新完成B輪融資

近日獲悉，高速光通訊芯片制造商“飛昂創新”宣布完成B輪融資，由經緯中國領投，嘉御基金持續加碼，聯通中金、深創投、博華資本，華工科技，湖杉資本等多家知名投資機構及產業資本跟投。

飛昂創新聯合創始人暨總經理白昀博士表示：“飛昂本輪募資將夯實公司后續發展的資本基礎，未來公司將更積極對接主流業務合作伙伴，加大400G新技術及產品的投入力度，同時進一步提升芯片產品規模量產的品質管控及交付能力，持續鞏固公司在國產高速光通訊電芯片領域的領先地位。飛昂將始終秉持求實創新、合作共贏的理念，以人才為本，持續加大科研投入，為客戶提供具有創新性的產品和高品質的服務。”

嘉御基金科技行業投資負責人、董事總經理方文君先生表示：“光電芯片是光通信領域的核心器件，長期被海外巨頭壟斷。在過去一年里，飛昂創新的25G/100G芯片產品通過了客戶長達數月的嚴苛測試，成功取得了國內兩大云廠和5G設備巨頭的產品認證，并通過三大光模塊廠實現量產出貨；下一代200G/400G產品也已啟動和客戶的聯合研發，展現了團隊強大的技術實力和量產能力。嘉御基金在本輪融資中繼續加碼，充分表明了對公司發展的堅定信心，我們看好公司在光通信領域取得更大突破。”

信息顯示，飛昂創新科技南通有限公司成立于2018年8月，法定代表人為白昀。飛昂創新及其全資子公司（飛昂微電子科技南通有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司）由斯坦福、伯克利和清華大學畢業的三位博士創辦，核心技術為25G/100G/400G高速光電集成電路和集成光路，包括激光驅動器、跨導放大器、時鐘數據恢復器等核心模擬及混合信號電路，擁有完全自主知識產權。

飛昂創新針對高速光電收發系統，擁有完整的軟硬件開發和高速測試能力，可為客戶提供整套光互連解決方案，是目前我國唯一具備25G/100G高速光互連和光傳輸芯片量產能力并已實現規模商用的本土企業，打破了國外企業在這一領域的長期壟斷，加速推動了國內25G/100G光通訊技術的大規模商業應用。