高集成度SOC解決方案提供商”英迪芯微電子“完成數千萬元A+輪融資

近日獲悉，高集成度SOC解決方案提供商英迪芯微電子宣布完成數千萬元A+輪融資，投資方包括和通、碩聯創投、科宇盛達、鵬晨投資等。

據了解，本輪融資將主要用于開發混合信號系統級單芯片及解決方案，如車載光源控制類、傳感類控制器、馬達控制器等領域。本次融資引入的戰略伙伴和資源將進一步推進相關產品的研發、設計及銷售，給客戶提供更優質的解決方案和技術支持，努力成為客戶最信賴的合作伙伴。

信息顯示，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司成立于2017年8月，法定代表人為Donald kenneth Mcclymont。英迪芯微電子是一家集成電路設計研發銷售公司，主營業務集半導體研發設計、測試、平臺搭建、應用、技術支持及銷售中心于一體，為用戶提供nSesame-433MHz ASK接收器、Krankl-433MHz ASK收發器，以及Clemens-血糖計等產品。主要服務于汽車，醫療等行業。