“超芯星”完成A輪融資，致力于6英寸碳化硅襯底的研發與產業化

近日獲悉，第三代半導體研發商“超芯星”宣布完成A輪融資，投資方為南京江北新區揚子國投與金雨茂物投資共同發起設立的南京揚子區塊鏈股權投資基金，將共同為第三代半導體產業協同發展。

2020年3月，超芯星完成天使輪投資，由同創偉業和磊梅瑞斯資本共同完成。

信息顯示，江蘇超芯星半導體有限公司成立于2019年4月，法定代表人為劉欣宇。超芯星擁有國內外高層次人才，曾在海外深耕碳化硅單晶襯底制備20年，技術方面具有核心競爭優勢。

超芯星致力于6英寸碳化硅襯底的研發與產業化。據悉，相比傳統的硅半導體材料，碳化硅擁有3倍的禁帶寬度、3倍的熱導率、10倍的擊穿場強以及10倍的電子飽和漂移速率，其制備的器件可實現電力電子系統的小型化、輕量化、高效化和低耗化。

超芯星產品為碳化硅襯底，是寬禁帶半導體，俗稱第三代半導體，具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率等特點，是5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁等領域中的核心材料，是“新基建”的基石，具有廣闊的市場前景和良好的社會效益。

2019年，超芯星成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅單晶襯底材料。據當時光明日報報道，這也是國內首創大尺寸擴徑技術。