中金資本旗下中金鋒泰基金領投，光通信器件制造商“芯耘光電”完成近4億元B輪融資

近日獲悉，光通信器件制造商“芯耘光電”宣布完成近4億元人民幣B輪融資，由中金資本旗下中金鋒泰基金領投，IDG資本、浙創好雨基金、海通創新、浙大友創、恒晉資本跟投，現有投資方普華資本繼續追加投資。

芯耘光電CEO夏曉亮表示：“未來10年-20年我們將迎來新技術不斷迭代涌現，產業快速變革的時代，過去百年以電子作為信息載體實現信息的獲取、傳遞、計算和交換的方式將迎來顛覆性的變革：光作為超高速通信和感知的信息載體具有顯著的天然優勢，伴隨著整體制造工藝水平的提升，會逐步挑戰以電子作為信息載體的傳統信息化社會的數字信息基礎架構。芯耘從成立之初就致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、高速率的光電解決方案，尤其在滿足快速增長的中國電信和云計算市場需求上芯耘始終不懈努力。光電融合、硅光子、光電射頻芯片是芯耘關注和耕耘的重點領域和方向，我們希望為產業發展和進步貢獻綿薄之力。由衷感謝業內大批優秀投資機構對芯耘光電的關注、支持和幫助，也更加高興芯耘迎來了一批在中國具有前瞻性視野、極高專業素養和產業情懷的投資者成為我們新的股東和合作伙伴。”

IDG資本合伙人王辛表示：“應用于光模塊中的光電芯片技術門檻和附加值較高，尤其是高速光電芯片當前國產化率仍然較低，市場空間廣闊，作為5G通信和數據中心通訊的基礎設施，行業正面臨難得的發展機遇期。芯耘光電團隊在高速光電芯片領域具有深厚的技術和產業資源積累，核心團隊曾完成多款高速光電芯片的設計工作并且實現大規模市場銷售，我們看好并相信芯耘團隊能夠抓住本次行業發展的契機，在高速光通信半導體領域取得長遠發展。”

普華資本創始管理合伙人沈琴華表示：“芯耘光電成立三年多來，在團隊、技術、產品、市場方面都取得了顯著的成長。光器件及芯片是光通信企業最核心的技術競爭力，尤其以光通信芯片為最。而我國光器件及芯片企業目前整體實力尚弱，產品主要集中在中低端領域，高端光芯片進口依賴嚴重。因此，發展國產自主的光芯片產業和技術勢在必行，三年前普華也正是看到了這一趨勢投資了芯耘，并在此后的歷次融資中持續加碼。未來，普華也將繼續不遺余力地支持芯耘的發展。”

本輪融資后，募集資金將用于擴大生產規模及基礎設施建設、支持產品研發和設備投入、加快國內和國際業務布局和拓展，進一步提升芯耘光電的核心競爭力。同時，芯耘光電將重點聚焦產能和品質，通過擴大生產規模、建立更加完善的品質體系，以保障高端、高效、高質量的交付。感謝所有關注、關心芯耘光電成長的每一位投資者、合作伙伴、客戶和供應商，未來已來，真誠邀請所有同行者繼續支持、共同見證巨變的時代。

2018年1月，芯耘光電宣布完成完成數千萬元Pre-A輪融資，由普華資本領投，中銀浙商產業基金、士蘭創投和芯禧資本參與跟投。

信息顯示，杭州芯耘光電科技有限公司成立于2016年8月，發代表人為夏曉亮。團隊由國內外頂尖的半導體和光通信領域的核心專業人員、研發人員組成。公司主要從事高速模擬芯片、光電子產品的開發、生產、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領域提供整套解決方案的高科技光通信企業。公司總部位于杭州市余杭經濟技術開發區，并在北京、深圳、成都等地設有分支機構和服務中心。