瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資，國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投

近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱為瞻芯電子）宣布完成了C輪融資首批近十億元資金交割，由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

據(jù)悉，本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營等開支。

瞻芯電子是一家碳化硅半導(dǎo)體芯片研發(fā)商，聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品，并圍繞碳化硅功率半導(dǎo)體應(yīng)用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。公司主要提供以SiC功率器件、SiC驅(qū)動芯片、SiC模塊為核心的功率轉(zhuǎn)換解決方案。適用于風(fēng)能逆變、光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車、電機(jī)驅(qū)動、充電樁等領(lǐng)域。