8月12日，有消息稱，華為已在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”，預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。對(duì)此，華為未進(jìn)行回應(yīng)。

時(shí)至今日，EDA仍然掣肘著國產(chǎn)芯片。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東稱，由于美國的制裁，華為芯片訂單到9月16號(hào)生產(chǎn)就停止了，所以2020年可能是華為麒麟高端芯片的最后一代。

從2019年被列入“黑名單”，多家美國公司斷供，再到一年后限制加碼，扼制海思芯片的生產(chǎn)……華為一直在夾縫中生存，從任正非的頻繁接受采訪到備胎計(jì)劃，再到此次傳言的大膽地完全去美化計(jì)劃，華為自救之路依然漫長。

高通斷供，造就華為巴龍

“芯片暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉。”2012年，任正非就對(duì)自研芯片表明了態(tài)度。

在華為海思的成長歷史上，早在2007年就遭遇了美國公司的斷供事件，這也讓華為很早就開始了手機(jī)芯片自研之路。

1991年，華為第一顆具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片流片成功，正是基于美國的設(shè)計(jì)軟件EDA，當(dāng)時(shí)這款軟件剛剛解禁。此后，2004年10月，華為將ASIC設(shè)計(jì)中心獨(dú)立出來，成立了全資子公司海思半導(dǎo)體。

當(dāng)時(shí)，3G數(shù)據(jù)卡因其高速上網(wǎng)功能，成為很多商務(wù)人士外出的標(biāo)配，華為最早做出了USB數(shù)據(jù)卡且在全球大賣，一度占到了全球70%的份額。

但遺憾地是，當(dāng)年數(shù)據(jù)卡芯片只需要基帶芯片，該基帶芯片被高通壟斷，華為的數(shù)據(jù)卡全部基于高通的基帶解決方案。當(dāng)基帶芯片供不應(yīng)求時(shí)，高通開始在華為和中興之間平衡，華為因此被斷供。

這是歷史上美國技術(shù)給華為的第一次提醒。市場倒逼之下，華為拍板決定，要做3G數(shù)據(jù)卡基帶芯片，這后來也是麒麟芯片中的重要部分。

2010年，華為推出了業(yè)界首款TD-LTE基帶芯片巴龍700。巴龍芯片的面世，讓華為成功在基帶芯片擺脫對(duì)高通的依賴。任正非也將手機(jī)業(yè)務(wù)升級(jí)為公司三大業(yè)務(wù)板塊之一，放出豪言要做到世界第一，開始手機(jī)芯片的研發(fā)。

同年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功。但相反地是，強(qiáng)大如蘋果，在基帶芯片上與高通大鬧專利案，最終還是繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

當(dāng)時(shí)，任正非對(duì)海思總裁何庭波說：“給你4億美金每年的研發(fā)費(fèi)用，給你2萬人”，“一定要站立起來，適當(dāng)減少對(duì)美國的依賴。”當(dāng)時(shí)整個(gè)華為研發(fā)不到10億美元，員工僅有3萬人，華為全年凈利潤只有150億人民幣。

2014年，麒麟誕生——麒麟920是性能上足以抗衡高通旗艦芯片的首款海思芯片。隨后，麒麟芯片從28nm工藝，到16nm，再到7nm，前進(jìn)速度比三星還快，在高端手機(jī)芯片市場上與蘋果、高通、三星四足鼎立。

得益于麒麟+巴龍的芯片組合，在2020年一季度，華為手機(jī)的全球市場份額，首次超過三星登頂榜首；華為海思也位列全球十大半導(dǎo)體廠商中。

“黑名單”之后，美國元件從11.2%降到1.5%

2019年5月，美國將華為列入了“黑名單”。上了這個(gè)名單，就意味著供應(yīng)鏈上將不能再出現(xiàn)美國公司，英特爾、高通、谷歌、微軟、ARM等不得不選擇停供華為。

為此，華為在不斷對(duì)外拋出橄欖枝的同時(shí)，也在抓緊夯實(shí)自身能力——“備胎”轉(zhuǎn)正，其中最廣為人知的就是華為的海思芯片以及操作系統(tǒng)鴻蒙。

2012年，華為開始規(guī)劃自有操作系統(tǒng)“鴻蒙”，2019年8月，鴻蒙OS正式發(fā)布。2020年，華為除了手機(jī)、平板和電腦，其他終端產(chǎn)品將全線搭載鴻蒙系統(tǒng)，并在海內(nèi)外同步推進(jìn)。

這就像海思總裁何庭波所說，所有海思曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn) “正”：高通斷供，華為有麒麟和巴龍；英特爾斷供，華為有鯤鵬；谷歌斷供，華為有鴻蒙系統(tǒng)。

在華為手機(jī)中，國產(chǎn)化比例也在不斷提高：據(jù)拆解報(bào)告，在2019年9月發(fā)布的華為Mate 30 5G中，中國產(chǎn)零部件占比達(dá)41.8%，提高了16.5個(gè)百分點(diǎn)，美國元件占比從11.2%降低到1.5% 。

這款手機(jī)大部分芯片都由海思出品，尤其在最難替代的射頻芯片端，也放棄美國Skyworks/Qorvo方案轉(zhuǎn)用大量自研芯片+多顆日本村田+1顆美國高通方案，雖集成度有下降但替代效果顯著。

根據(jù)中信證券相關(guān)報(bào)告，華為手機(jī)終端僅余2~3顆美國芯片，基本可以做到“去A”替代。相信通過前期存貨和后續(xù)自研替代，可以抵抗沖擊并很快做到完全“去A”。

此外，自2018年以來，華為就開始加大核心芯片及元器件的備貨，以抵御風(fēng)險(xiǎn)。

華為財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年年底，華為整體存貨達(dá)到945億元，較年初增加34%；2019年年末，華為整體存貨同比增長75%至1653億元。

從華為的存貨構(gòu)成也能看出，近兩年原材料的占比不斷加大：2018年年底，華為原材料余額為354.48億元，較年初增加86.52%，占存貨比例為36.72%。原材料的采購增幅和占比，均創(chuàng)造了近九年新高；2019年，原材料較2018年年末繼續(xù)增加了65%，占所有存貨比重35%，總價(jià)值達(dá)到585億元。

在華為手機(jī)逐漸去美化的過程中，美國也換了打法，精準(zhǔn)打擊海思芯片的生產(chǎn)端。

“塔山計(jì)劃”完全去美化？還沒人嘗試過

8月12日，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開啟“塔山計(jì)劃”：預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

據(jù)流傳的資料顯示，這項(xiàng)計(jì)劃的戰(zhàn)略目標(biāo)非常明確，即要突破包括EDA設(shè)計(jì)、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的全面自主可控。

甚至坊間還流傳出第一批入選公司清單，包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創(chuàng)、中微、沈陽拓荊、沈陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)）、中科飛測、上海睿勵(lì)、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源。

此外，消息稱華為還啟動(dòng)了“南泥灣”項(xiàng)目，規(guī)避含有美國技術(shù)的產(chǎn)品。華為正加速推進(jìn)筆電（筆記本電腦）和智慧屏業(yè)務(wù)，納入“南泥灣”項(xiàng)目。

之所以有完全去美化這個(gè)大膽的設(shè)想，是因?yàn)槊绹鴮?duì)華為采取了更嚴(yán)厲的芯片管制。早在5月，美國宣布只要是華為設(shè)計(jì)的芯片，使用了美國商業(yè)控制清單上的軟件和技術(shù)，或者是美國半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品，在交付前都必須要得到美國的許可證。

海思芯片的生產(chǎn)需要依賴于美國的設(shè)計(jì)軟件和半導(dǎo)體設(shè)備，而美國在這兩個(gè)領(lǐng)域高度壟斷。這意味著海思芯片生產(chǎn)將受阻，臺(tái)積電和中芯國際也均在管制范圍中，一條完全去美化的產(chǎn)線則是完美的解決方案。

也正因?yàn)槿绱耍?月7日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，由于美國對(duì)華為的禁令將于今年9月15日起生效，華為麒麟旗艦芯片將因無法繼續(xù)生產(chǎn)而“絕版”。

余承東還透露，自從去年遭遇美國制裁，華為手機(jī)出貨量已比預(yù)期減少了6000萬臺(tái)。這意味著華為手機(jī)今年出貨量或?qū)⒌陀谌ツ耆甑?.4億臺(tái)。

與此同時(shí)， 華為也加大了自己的研發(fā)進(jìn)程，在2020年總體研發(fā)費(fèi)用將超過200億美元，同時(shí)將更多訂單轉(zhuǎn)向非美系合作伙伴，如聯(lián)發(fā)科。

有消息稱，華為向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片，今年發(fā)布的手機(jī)中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片，假若以華為近兩年內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科的份額超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。

在半導(dǎo)體其他領(lǐng)域，華為也通過投資積極進(jìn)行布局。一年內(nèi)，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資數(shù)量已經(jīng)超過十家，其中就有對(duì)第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)的投資。

就在8月12日當(dāng)天，還有消息稱華為已經(jīng)成立專門部門做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，進(jìn)軍屏幕行業(yè)。

當(dāng)然，對(duì)于塔山計(jì)劃和南泥灣項(xiàng)目，華為尚未回應(yīng)。這條去美化產(chǎn)線能成功嗎？答案未知，因?yàn)閺奈从羞^這樣的嘗試。即便成功了，也意味著我們?cè)诙唐趦?nèi)，要接受較為落后的產(chǎn)線和手機(jī)，中國芯片的超越，還需要漫長的時(shí)間。