麒麟芯片絕版后，華為已在內部正式啟動“塔山計劃”，能成功嗎？

8月12日，有消息稱，華為已在內部正式啟動“塔山計劃”，預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。對此，華為未進行回應。

時至今日，EDA仍然掣肘著國產芯片。華為消費者業務CEO余承東稱，由于美國的制裁，華為芯片訂單到9月16號生產就停止了，所以2020年可能是華為麒麟高端芯片的最后一代。

從2019年被列入“黑名單”，多家美國公司斷供，再到一年后限制加碼，扼制海思芯片的生產……華為一直在夾縫中生存，從任正非的頻繁接受采訪到備胎計劃，再到此次傳言的大膽地完全去美化計劃，華為自救之路依然漫長。

高通斷供，造就華為巴龍

“芯片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。”2012年，任正非就對自研芯片表明了態度。

在華為海思的成長歷史上，早在2007年就遭遇了美國公司的斷供事件，這也讓華為很早就開始了手機芯片自研之路。

1991年，華為第一顆具備自有知識產權的ASIC芯片流片成功，正是基于美國的設計軟件EDA，當時這款軟件剛剛解禁。此后，2004年10月，華為將ASIC設計中心獨立出來，成立了全資子公司海思半導體。

當時，3G數據卡因其高速上網功能，成為很多商務人士外出的標配，華為最早做出了USB數據卡且在全球大賣，一度占到了全球70%的份額。

但遺憾地是，當年數據卡芯片只需要基帶芯片，該基帶芯片被高通壟斷，華為的數據卡全部基于高通的基帶解決方案。當基帶芯片供不應求時，高通開始在華為和中興之間平衡，華為因此被斷供。

這是歷史上美國技術給華為的第一次提醒。市場倒逼之下，華為拍板決定，要做3G數據卡基帶芯片，這后來也是麒麟芯片中的重要部分。

2010年，華為推出了業界首款TD-LTE基帶芯片巴龍700。巴龍芯片的面世，讓華為成功在基帶芯片擺脫對高通的依賴。任正非也將手機業務升級為公司三大業務板塊之一，放出豪言要做到世界第一，開始手機芯片的研發。

同年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功。但相反地是，強大如蘋果，在基帶芯片上與高通大鬧專利案，最終還是繼續采用高通的基帶芯片。

當時，任正非對海思總裁何庭波說：“給你4億美金每年的研發費用，給你2萬人”，“一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。”當時整個華為研發不到10億美元，員工僅有3萬人，華為全年凈利潤只有150億人民幣。

2014年，麒麟誕生——麒麟920是性能上足以抗衡高通旗艦芯片的首款海思芯片。隨后，麒麟芯片從28nm工藝，到16nm，再到7nm，前進速度比三星還快，在高端手機芯片市場上與蘋果、高通、三星四足鼎立。

得益于麒麟+巴龍的芯片組合，在2020年一季度，華為手機的全球市場份額，首次超過三星登頂榜首；華為海思也位列全球十大半導體廠商中。

“黑名單”之后，美國元件從11.2%降到1.5%

2019年5月，美國將華為列入了“黑名單”。上了這個名單，就意味著供應鏈上將不能再出現美國公司，英特爾、高通、谷歌、微軟、ARM等不得不選擇停供華為。

為此，華為在不斷對外拋出橄欖枝的同時，也在抓緊夯實自身能力——“備胎”轉正，其中最廣為人知的就是華為的海思芯片以及操作系統鴻蒙。

2012年，華為開始規劃自有操作系統“鴻蒙”，2019年8月，鴻蒙OS正式發布。2020年，華為除了手機、平板和電腦，其他終端產品將全線搭載鴻蒙系統，并在海內外同步推進。

這就像海思總裁何庭波所說，所有海思曾經打造的備胎，一夜之間全部轉 “正”：高通斷供，華為有麒麟和巴龍；英特爾斷供，華為有鯤鵬；谷歌斷供，華為有鴻蒙系統。

在華為手機中，國產化比例也在不斷提高：據拆解報告，在2019年9月發布的華為Mate 30 5G中，中國產零部件占比達41.8%，提高了16.5個百分點，美國元件占比從11.2%降低到1.5% 。

這款手機大部分芯片都由海思出品，尤其在最難替代的射頻芯片端，也放棄美國Skyworks/Qorvo方案轉用大量自研芯片+多顆日本村田+1顆美國高通方案，雖集成度有下降但替代效果顯著。

根據中信證券相關報告，華為手機終端僅余2~3顆美國芯片，基本可以做到“去A”替代。相信通過前期存貨和后續自研替代，可以抵抗沖擊并很快做到完全“去A”。

此外，自2018年以來，華為就開始加大核心芯片及元器件的備貨，以抵御風險。

華為財報數據顯示，2018年年底，華為整體存貨達到945億元，較年初增加34%；2019年年末，華為整體存貨同比增長75%至1653億元。

從華為的存貨構成也能看出，近兩年原材料的占比不斷加大：2018年年底，華為原材料余額為354.48億元，較年初增加86.52%，占存貨比例為36.72%。原材料的采購增幅和占比，均創造了近九年新高；2019年，原材料較2018年年末繼續增加了65%，占所有存貨比重35%，總價值達到585億元。

在華為手機逐漸去美化的過程中，美國也換了打法，精準打擊海思芯片的生產端。

“塔山計劃”完全去美化？還沒人嘗試過

8月12日，網絡爆出華為在內部開啟“塔山計劃”：預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

據流傳的資料顯示，這項計劃的戰略目標非常明確，即要突破包括EDA設計、材料、材料的生產制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節，實現半導體技術的全面自主可控。

甚至坊間還流傳出第一批入選公司清單，包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創、中微、沈陽拓荊、沈陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業企業）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源。

此外，消息稱華為還啟動了“南泥灣”項目，規避含有美國技術的產品。華為正加速推進筆電（筆記本電腦）和智慧屏業務，納入“南泥灣”項目。

之所以有完全去美化這個大膽的設想，是因為美國對華為采取了更嚴厲的芯片管制。早在5月，美國宣布只要是華為設計的芯片，使用了美國商業控制清單上的軟件和技術，或者是美國半導體設備的直接產品，在交付前都必須要得到美國的許可證。

海思芯片的生產需要依賴于美國的設計軟件和半導體設備，而美國在這兩個領域高度壟斷。這意味著海思芯片生產將受阻，臺積電和中芯國際也均在管制范圍中，一條完全去美化的產線則是完美的解決方案。

也正因為如此，在8月7日，華為消費者業務CEO余承東表示，由于美國對華為的禁令將于今年9月15日起生效，華為麒麟旗艦芯片將因無法繼續生產而“絕版”。

余承東還透露，自從去年遭遇美國制裁，華為手機出貨量已比預期減少了6000萬臺。這意味著華為手機今年出貨量或將低于去年全年的2.4億臺。

與此同時， 華為也加大了自己的研發進程，在2020年總體研發費用將超過200億美元，同時將更多訂單轉向非美系合作伙伴，如聯發科。

有消息稱，華為向聯發科訂購了1.2億顆芯片，今年發布的手機中有六款均采用了聯發科芯片，假若以華為近兩年內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科的份額超過三分之二，遠勝過高通。

在半導體其他領域，華為也通過投資積極進行布局。一年內，華為在半導體領域的投資數量已經超過十家，其中就有對第三代半導體材料企業的投資。

就在8月12日當天，還有消息稱華為已經成立專門部門做屏幕驅動芯片，進軍屏幕行業。

當然，對于塔山計劃和南泥灣項目，華為尚未回應。這條去美化產線能成功嗎？答案未知，因為從未有過這樣的嘗試。即便成功了，也意味著我們在短期內，要接受較為落后的產線和手機，中國芯片的超越，還需要漫長的時間。