近日，至訊創新科技（無錫）有限公司（簡稱：至訊創新）宣布完成超億元A+輪融資，由成都科創投領投，君信資本跟投, 擇遇投資和毅達資本持續加碼。

公開信息顯示，至訊創新創立于2021年，公司核心團隊由國家重點人才計劃引進專家和歸國博士領軍，成員來源于全球知名半導體企業以及在國內有存儲芯片10年以上研發經驗人員。公司自主品牌UNIM至訊創新存儲器系列產品，定位于消費電子，IOT，監控，網絡設備等廣泛的應用領域。

今年1月，公司才剛完成億元級A輪融資，由上海玖見，Integrated Silicon Solution, Inc.和擇遇投資共同參與，旨在進一步推動公司在AI存儲芯片領域的技術創新和市場擴張。

目前，至訊創新已量產了從512Mb到4Gb SLC NAND閃存系列，涵蓋了從消費電子、IoT、監控、工控到汽車電子等應用領域對系統代碼和用戶數據的存儲需求。至訊創新基于業界最先進的二維閃存工藝制程技術，給用戶提供了極具成本優勢又兼顧可靠性需求的存儲方案。

對于本輪融資，至訊創新聯合創始人兼董事長湯強博士表示：“至訊創新已通過 256Mb~8Gb SLC NAND全系列產品量產與多領域出貨，驗證了自身的技術實力與市場響應能力，同時在AI存儲場景的應用探索中積累了寶貴經驗。未來，我們將持續加大研發投入，專注于存儲芯片技術創新與AI存儲融合發展，推動行業技術進步。”

至訊創新聯合創始人兼CEO 龔翊也指出：“A+輪融資的成功，標志著至訊創新在存儲芯片領域又邁出了堅實的一步。目前公司SLC NAND閃存產品已實現大規模出貨，在消費、工業、汽車等領域積累了眾多優質客戶。接下來，我們將加速推進MLC產品的量產進程、以及AI 存儲技術研發，進一步擴大產品的市場覆蓋范圍。”