至訊創新完成億元A輪融資，專注于存儲芯片的研發

近日，至訊創新科技（無錫）有限公司（以下簡稱“至訊創新”）宣布成功完成億元級A輪融資。本輪融資由上海玖見，Integrated Silicon Solution, Inc.和擇遇投資共同參與，不僅為公司帶來了資本的注入，也引入了豐富的行業資源和戰略合作機會，旨在進一步推動公司在AI存儲芯片領域的技術創新和市場擴張。

公開信息顯示，至訊創新創立于2021年，公司核心團隊由國家重點人才計劃引進專家和歸國博士領軍，成員來源于全球知名半導體企業以及在國內有存儲芯片10年以上研發經驗人員。公司自主品牌UNIM至訊創新存儲器系列產品，定位于消費電子，IOT，監控，網絡設備等廣泛的應用領域。

此前，至訊創新已完成兩輪融資，分別是2022年8月的Pre A輪融資，融資額超億元，由國際知名投資機構華山資本領投，河南科投、慕華科創跟投；2022年2月的超億元天使輪融資，本輪融資由賽爾投資領投、上市公司閏土股份和無錫金吳創業投資合伙企業跟投。

目前，至訊創新已量產了從512Mb到4Gb SLC NAND閃存系列，涵蓋了從消費電子、IoT、監控、工控到汽車電子等應用領域對系統代碼和用戶數據的存儲需求。至訊創新基于業界最先進的二維閃存工藝制程技術，給用戶提供了極具成本優勢又兼顧可靠性需求的存儲方案。

此次融資將幫助至訊創新進一步加大研發投入，即將推出的自主研發設計的MLC NAND閃存和eMMC存儲系列將滿足用戶在邊緣端更多應用程序和數據存儲的需求；在邊緣端AI數據存儲和加速計算的技術創新方面，至訊創新計劃推出更多革命性產品，推動全球人工智能產業的發展和變革。