5月19日，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍在微博發文稱，小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。這次重磅新品特別多：手機SoC芯片#小米玄戒o1#，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV#小米yu7# 等。

不久后，雷軍在個人微信公眾號發文，進一步披露了小米玄戒o1的相關消息：采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

雷軍表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；并制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。

據雷軍介紹，截至今年4月底，在四年多時間里，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。

就在5月15-16日，雷軍曾在兩天內連發三條微博提及小米玄戒o1。他在相關博文中提及，小米造芯路，始于2014年9月。十年飲冰，難涼熱血！雷軍還表示，“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會” 。

此前，據新浪科技報道，4月15日，小米日前內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。

公開資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。

此外，小米玄戒o1相關的北京玄戒技術有限公司，成立于2023年10月26日，注冊資本為30億元，執行董事為曾學忠。

公開資料顯示，曾學忠于2020年加入小米集團，此前歷任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。

以下為雷軍個人公號發文：

今年是小米創業15周年。

早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發之旅。

2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因為種種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發。但我們還是保留了芯片研發的火種，轉向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時路。

2021年初，我們做了一個重大決議：造車。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。

小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結第一次造芯的經驗教訓。我們發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。

于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

同時，我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。

四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

現在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米芯片已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。

這里，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續探索。