近日，中科本原完成B2輪融資，由智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金（由前海方舟資產(chǎn)管理有限公司管理）領(lǐng)投，國新科創(chuàng)、源創(chuàng)投資和君戎基金跟投。

據(jù)悉，本輪融資主要用于加快基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能DSP芯片和解決方案研發(fā)。

中科本原源于中科院，長期專注DSP芯片研發(fā)，在該領(lǐng)域有20余年技術(shù)積累。公司采用自主創(chuàng)新架構(gòu)，面向工業(yè)控制、新能源、電動汽車、軌道交通和視音頻處理等領(lǐng)域，為客戶提供具有國際競爭力的DSP產(chǎn)品和解決方案，目前已成功實現(xiàn)多款DSP芯片量產(chǎn)和規(guī)?；瘧?yīng)用。

DSP芯片作為信息技術(shù)的核心部件之一，在通信、音頻處理、圖像處理、自動控制等多個領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，DSP芯片的國產(chǎn)化需求正迎來前所未有的增長。

智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金表示，數(shù)字信號處理器（DSP）是機(jī)器人、工業(yè)控制、新能源車、數(shù)字電源等領(lǐng)域的核心主控芯片，進(jìn)口產(chǎn)品仍占據(jù)90%以上市場，是亟待自主可控的高端芯片種類。中科本原掌握DSP芯片的自主研發(fā)能力，其自主創(chuàng)新的RISC-V架構(gòu)DSP芯片在處理性能和功耗性能之間實現(xiàn)了良好平衡，可適配多種高性能應(yīng)用場景。