近日，國內(nèi)領(lǐng)先的DSP芯片及解決方案提供商、中科創(chuàng)星天使輪項目「中科本原」完成億元A輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領(lǐng)投，深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海跟投，本輪融資將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產(chǎn)及高性能領(lǐng)域DSP芯片的研發(fā)。此前，公司曾獲中科創(chuàng)星等機構(gòu)的天使輪融資。

中科本原是高端數(shù)字信號處理器DSP芯片及解決方案提供商，核心團隊源于中科院，在DSP領(lǐng)域具有近20年雄厚技術(shù)積累，自2018年成立以來已成功實現(xiàn)系列化國產(chǎn)高性能DSP芯片量產(chǎn)和規(guī)模化應(yīng)用，產(chǎn)品性能達到國際先進水平。

瞄準(zhǔn)數(shù)字化和智能化發(fā)展大勢，公司聚焦新一代高性能領(lǐng)域處理芯片（DSA）和人工智能芯片研發(fā)，目標(biāo)面向高性能數(shù)字信號處理、高性能計算、工業(yè)控制、人工智能等領(lǐng)域提供國際領(lǐng)先的芯片和解決方案，助力我國核心器件自主可控，助推科技社會智能發(fā)展。