投了一個哈工大博士,比亞迪出手
在第三代半導體SiC領域提供燒結銀等材料,深創投也投了。
近日,比亞迪出手,獨家投資了深圳芯源新材料有限公司(簡稱:芯源新材料)B輪融資。
根據公司官網信息顯示,芯源新材料成立于2022年,是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業。公司專注于以納米金屬產品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務,為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。
公司CEO胡博博士畢業于哈爾濱工業大學,研究材料領域超15年,曾做過大量燒結銀、導電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成,已成功研制車規級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產品。
成立同年,芯源新材料推出了低溫燒結銅材料,成功將低溫燒結關鍵技術擴展至其他金屬材料目前公司還與哈工大 (深圳)共建校企聯合實驗室,聯合培養博士、碩士生,布局更多新產品方向。
據悉,在第三代半導體SiC領域,芯源新材料主要提供燒結銀等材料,已成功進入比亞迪等頭部車企車型供應鏈中,預計到2024年底,終端客戶裝車總量將突破80萬臺。
而比亞迪通過此次投資,也意味著身份從合作伙伴上升至投資方。
天眼查顯示,在比亞迪之前,芯源新材料就完成了3輪融資,獲中南創投、諾延資本、元禾璞華、深圳資本、哇牛資本、深創投接連押注,融資總額超數千萬元。
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