思銳智能完成數(shù)億元B輪融資，聚焦半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

近日，青島四方思銳智能技術(shù)有限公司（以下簡稱“思銳智能”）完成了數(shù)億元B輪融資。本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投、尚頎資本和鼎暉投資聯(lián)合領(lǐng)投；招商局創(chuàng)投、上海金浦、新鼎資本、創(chuàng)新工場、華控基金、青創(chuàng)投等知名投資者跟投；海松資本、海澳芯科、鑫芯創(chuàng)投、珩創(chuàng)投資、同歌創(chuàng)投等老股東持續(xù)加持。

思銳智能將充分利用融資資本的加持，全面加速公司“雙主業(yè)”布局發(fā)展，強(qiáng)化科技創(chuàng)新主體地位，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)提高產(chǎn)品競爭力及技術(shù)創(chuàng)新能力，努力創(chuàng)造更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新成果。完善產(chǎn)品體系布局和產(chǎn)品落地，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。

公開信息顯示，思銳智能成立于2018年，同年完成對ALD技術(shù)發(fā)源地——芬蘭倍耐克公司100%股權(quán)的收購工作。思銳智能整合倍耐克海外前沿技術(shù)研發(fā)資源，開展ALD技術(shù)國內(nèi)外聯(lián)合研發(fā)與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化落地工作，建立了完善的ALD產(chǎn)品體系，覆蓋全球眾多頭部客戶并在眾多細(xì)分領(lǐng)域取得領(lǐng)先的市場競爭地位。

目前，思銳智能聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。公司產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設(shè)備及離子注入（IMP）設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、零部件鍍膜等諸多高精尖領(lǐng)域。

2022年，思銳智能推出全系列離子注入設(shè)備，以高能離子注入機(jī)為切入點(diǎn)開展研發(fā)，解決國內(nèi)高端離子注入機(jī)”卡脖子“問題，逐步完成硅基及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域全系列機(jī)型的布局。