無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：邑文科技）完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投，揚(yáng)州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長(zhǎng)江創(chuàng)新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯(lián)合投資。

公司主營(yíng)半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造，主要生產(chǎn)刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。

自成立以來，邑文科技從設(shè)備翻新業(yè)務(wù)起步，布局含金量高的特色工藝刻蝕設(shè)備領(lǐng)域和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備的自主創(chuàng)新研發(fā)，致力于促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化，并在多年的發(fā)展中積累了豐富的工藝流程經(jīng)驗(yàn)，最終一步步成功轉(zhuǎn)型為設(shè)備自主研發(fā)企業(yè)。

目前，公司擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的刻蝕設(shè)備、CVD薄膜沉積設(shè)備、去膠設(shè)備、ALD設(shè)備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個(gè)類別。

通過多年來堅(jiān)持深耕半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，邑文科技在刻蝕、薄膜沉積、去膠設(shè)備三大細(xì)分領(lǐng)域已形成了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，得到了比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、三安光電、中電科、國(guó)網(wǎng)研究院、中科院微電子所等多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認(rèn)可。