濟南邦德激光股份有限公司(簡稱：邦德激光)獲IDG資本、順為資本聯合投資數億元。

邦德激光成立于2008年，是一家集激光加工應用產品研發、生產、銷售、服務四位一體的激光加工智能解決方案提供商，擁有覆蓋1500W到60000W功率段的板材、管材、板管一體激光切割機、自動化設備,以及激光焊接機等不同類型產品。

作為國內為數不多具有產業鏈垂直整合能力的激光加工智能解決方案提供商，邦德激光立足激光加工設備，向產業鏈上游縱向延伸，形成包含激光器、激光頭、操作系統在內的自研自產生態布局，實現激光加工設備的完全自主化。基于在激光行業的長久技術積累及研發創新,邦德激光發布一秒尋邊、坡口切割、焊縫識別、余料排版、氣壓智能控制等行業黑科技，優化終端使用體驗。此外，邦德激光開辟行業新品類——激光掃描切割機，實現激光行業顛覆性突破，進一步打開激光加工設備滲透空間。2023年，邦德激光基于對激光器、冷卻技術的深入研究，發布自冷卻手持激光焊，標志著全天候、自冷卻、連續出光的激光焊接解決方案成型。

目前，邦德激光產品服務遍布全球180多個國家和地區。

對于此次投資，IDG資本合伙人俞信華表示：“我們非常看好邦德激光在激光加工領域的創新能力和市場前景。通過此次投資，我們將與邦德激光共同探索新的商業機會，推動其在全球市場的拓展。我們相信，邦德激光將成為激光加工行業的領軍企業。”

順為資本合伙人程天表示：“在全球激光加工設備市場蓬勃發展的當下，邦德激光具備領先的技術實力和卓越的產品性能，在產業鏈核心器件自研及海外市場拓展等方面實力出眾，未來必將為全球先進制造業帶來更多創新與價值。”