近日，半導體涂層材料創新型企業六方半導體完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創投跟投。

據了解，本輪融資將用于加速下游市場滲透、產能進一步提升和技術與工藝的迭代。

2022年底，六方半導體曾完成由立昂微、江豐電子及關聯方的戰略投資。

半導體涂層材料作為各類芯片上道工藝的關鍵耗材，一直以來被國外領先的企業壟斷，但在全球技術競爭的大背景下，該類材料的國產化日益緊迫。在國內，由于該領域起步遲，產業鏈成熟晚，且做好產品具有高技術和工藝門檻的特征，對參與者提出了很高的融合跨界的要求。

浙江六方半導體科技有限公司成立于2018年1月，創始人何少龍為前中科院教授。經過多年沉淀，六方半導體已擁有了SiC/TaC/Solid SiC等多產品矩陣技術和工藝研發能力、關鍵設備的研發能力，橫向拓展強；從量產角度看，公司具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層的全鏈路規模化生產能力；從市場角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化擴散等工藝、第三代半導體外延、新一代光伏等領域實現了量產供應，各領域均有行業知名大客戶的上量采購支持和認可，產品性能、穩定性和壽命處于國內領先，并加速靠近國外友商水平。

目前，六方半導體TaC產品、晶舟等產品已開始逐步商業化，Solid SiC等產品處于商業化起始階段。該類新產品服務于快速增長的第三代半導體襯底、國產化率接近零的集成電路關鍵工藝領域，增長潛力大。

值得一提的是，短短3個月內，六方半導體團隊規模增長40%，全年客戶滲透和經濟規模超預期。