中南創投領投，半導體芯片外延托盤制造商六方科技完成數千萬元A輪融資

近日，半導體芯片外延托盤制造商六方科技宣布完成數千萬元A輪融資，本輪融資由中南創投領投，杭州金投跟投，老股東如山資本進一步追加投資。

六方科技致力于半導體新材料的研發，聚焦于SiC涂層技術在半導體產業中的應用。公司主要產品包括SiC、TaC涂層石墨托盤及其他部件，目前已經廣泛應用于LED、SiC、GaN、單晶硅等芯片外延領域。

六方科技CEO何少龍博士表示：半導體芯片外延過程對碳化硅涂層托盤及部件提出了嚴苛的應用環境要求，特別是在耐高溫，耐腐蝕及高純度等方面的要求尤為嚴格。因此，碳化硅涂層產品具有很高的技術壁壘，沒有專業的技術隊伍和持續的研發投入，是無法快速跟進半導體領域發展和客戶需求的。本輪融資將進一步加快六方科技在技術開發、產能擴充、人才引進等關鍵環節的發展進度，從而為半導體芯片外延托盤的國產替代提速，為我國在半導體產業鏈的自主可控作出貢獻。

中南創投基金合伙人王建暉表示：SiC涂層石墨托盤是半導體產業鏈上的核心耗材，長期被歐美公司壟斷，在我國一直以來屬于“卡脖子”技術，而國產化又恰恰是當前國際環境下不可逆轉的緊迫趨勢。六方科技依托其對半導體材料正向研發的核心能力，成功研發出適用于各應用場景下的托盤產品，且已得到業內知名客戶的高度認可。同時，公司加盟甬江實驗室，成立熱場材料創新中心，引入海內外優秀人才，專注碳化硅涂層、TaC涂層等半導體新材料的研發。公司正在迅速成為國內唯一同時具備TaC涂層產品、整體碳化硅（Solid SiC）產品以及碳化硅新材料研發實力的公司。中南創投長期看好中國半導體全產業鏈的發展，本次對六方科技的投資，旨在與六方科技以及更多國內半導體廠商攜手共進，一起為中國半導體產業的騰飛做貢獻。

杭州金投投資總監羅洋表示：碳化硅、碳化鉭等新材料應用于半導體設備部件及耗材領域，在復雜環境和先進制程中，可以顯著提升下游芯片生產工藝水平及產品質量，具備廣闊的發展前景。六方科技在何少龍博士的帶領下，不斷探索前沿技術，精進工藝水平，產品質量堪比甚至超越國外產品，相信在不久的將來，六方科技可以成為該領域領軍企業。杭州金投將持續投資布局并全力支持包括六方科技在內的半導體新材料企業，為半導體產業材料端實現自主可控貢獻力量。

如山資本投資總監鄭明明表示：如山資本領投六方科技Pre-A輪融資半年后，再一次加碼投資，充分說明如山資本對六方科技創始團隊的高度認可，對公司發展前景的長期看好。我國建立自主可控的半導體供應鏈趨勢不可逆轉，SiC涂層托盤作為半導體外延工藝中不可替代的耗材，長期被發達國家壟斷，六方科技的產品能夠突破技術封鎖，解決“卡脖子”問題，具有重要的經濟和社會價值。何少龍博士能夠在家鄉諸暨開啟創業征程，得益于其在中科院物理所特別是寧波材料所受到的科學訓練及長期積累的知識經驗。作為諸暨市引進的人才企業，六方科技受到了當地政府各級部門的大力支持。人才基金就是諸暨市政府支持人才企業的積極政策，解決了企業快速發展的資金需求。如山資本作為諸暨人才基金的管理方，定會積極調動各方資源，全力支持六方科技的長期持續發展。