7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度金屬石油集團韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業(yè)。其母公司鴻海昨日晚間也發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

據(jù)悉，2022年2月，鴻海科技與韋丹塔集團簽署了一項協(xié)議，稱將合作在印度生產(chǎn)半導體，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。同年9月，雙方協(xié)議投資195億美元在印度西部古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。2023年5月，由于印度當局對技術合作伙伴意法半導體的過分要求，導致談判卻陷入僵局，該項目陷入停滯。

值得注意的是，6月30日，印度市場監(jiān)管機構對 Vedanta 處以罰款，原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導體，而該交易是與 Vedanta 的控股公司進行的，違反了披露規(guī)則。

7月7日，韋丹塔稱，將從其控股公司接管與鴻海科技合資企業(yè)的所有權。“鴻海已決定不再推動與韋丹塔的合資企業(yè)。鴻海將從韋丹塔目前的全資實體中刪除鴻海名稱。”7月10日，富士康正式宣布退出印度芯片工廠計劃。

此外，據(jù)彭博社報道，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。