近日，半導體功率器件公司北一半導體完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領投，金鼎資本、中金資本參投。

據了解，本輪融資主要用于加速公司產線擴建、產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

北一半導體科技（廣東）有限公司成立于2017年10月，團隊由來自國內外知名半導體企業的成員組成，公司擁有經驗豐富且具有創新能力的國際型人才隊伍，團隊核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發20余年，擁有業界領先的模組及芯片設計研發水平及完善的工藝。

北一半導體是一家專注于半導體功率器件研發的高新技術企業，主打產品為IGBT模組及芯片等系列產品，并在SiC模組研究上取得積極進展。公司推出的IGBT模組產品目前已在頭部新能源汽車企業、光伏儲能、變頻家電及工業控制領域等頭部客戶批量使用。