近日，國產半導體CIM系統服務商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由朗瑪峰創投領投，新鼎資本、廣發乾和跟投，老股東持續追加投資。融資資金將主要用于加大研發投入和人才梯隊建設以及海外新市場的開拓，推動中國半導體CIM走向全球。

芯享科技成立于2018年，基于對半導體行業的了解，芯享科技為晶圓制造、封裝測試領域提供包括CIM等在內的自動化、智能化解決方案。芯享科技董事長沈聰聰介紹，芯享科技已在8/12英寸晶圓廠CIM解決方案上實現了國產化，是國內少數可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業。

目前，芯享科技已擁有半導體CIM體系完全自主知識產權，形成了半導體生產生產自動化系統、生產智能化系統、生產自動化設備三大產品線，成為國內少有的能提供全面CIM系統的主流廠商。截至目前，芯享科技擁有員工400多人，技術人員占比超過80%，核心技術團隊的行業經驗平均在25年以上。其中，有來自韓國、中國臺灣等地的數十名行業頂級技術專家，這些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系統從0到1發展的項目負責人。

在高端晶圓制造領域，芯享科技已經服務于合肥、武漢、杭州、北京、無錫、廈門等地近20家12英寸晶圓工廠。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業Top10企業的三分之一。

借助本輪融資，芯享科技將加速從一個本土型公司向國際化企業轉型。目前，芯享科技海外研發中心已建立，人員也已到位，最近，芯享無錫之外的第二個業務中心——芯享深圳也已啟用，作為橋頭堡，芯享深圳將輻射整個海外業務。