朗瑪峰創(chuàng)投領投，國產半導體CIM系統(tǒng)服務商芯享科技完成數億元B輪融資
近日，國產半導體CIM系統(tǒng)服務商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由朗瑪峰創(chuàng)投領投，新鼎資本、廣發(fā)乾和跟投，老股東持續(xù)追加投資。融資資金將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設以及海外新市場的開拓，推動中國半導體CIM走向全球。
芯享科技成立于2018年，基于對半導體行業(yè)的了解，芯享科技為晶圓制造、封裝測試領域提供包括CIM等在內的自動化、智能化解決方案。芯享科技董事長沈聰聰介紹，芯享科技已在8/12英寸晶圓廠CIM解決方案上實現(xiàn)了國產化，是國內少數可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業(yè)。
目前，芯享科技已擁有半導體CIM體系完全自主知識產權，形成了半導體生產生產自動化系統(tǒng)、生產智能化系統(tǒng)、生產自動化設備三大產品線，成為國內少有的能提供全面CIM系統(tǒng)的主流廠商。截至目前，芯享科技擁有員工400多人，技術人員占比超過80%，核心技術團隊的行業(yè)經驗平均在25年以上。其中，有來自韓國、中國臺灣等地的數十名行業(yè)頂級技術專家，這些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系統(tǒng)從0到1發(fā)展的項目負責人。
在高端晶圓制造領域，芯享科技已經服務于合肥、武漢、杭州、北京、無錫、廈門等地近20家12英寸晶圓工廠。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。
借助本輪融資，芯享科技將加速從一個本土型公司向國際化企業(yè)轉型。目前，芯享科技海外研發(fā)中心已建立，人員也已到位，最近，芯享無錫之外的第二個業(yè)務中心——芯享深圳也已啟用，作為橋頭堡，芯享深圳將輻射整個海外業(yè)務。
