臨芯資本領投，輿芯半導體完成近億元天使輪融資

今日消息，汽車芯片公司輿芯半導體完成近億元天使輪融資，臨芯資本領投。本輪融資資金將主要用于車規級芯片領域的前沿技術開發、產品技術升級以及高端人才儲備等用途。

據了解，輿芯半導體成立于2022年5月，是一家車規級MCU芯片公司，主要提供新電子電氣架構下的全場景芯片，基礎軟件以及零部件解決方案，用于動力、底盤、引擎發動機、電動機、區域控制器、BMS等場景。

輿芯半導體計劃推出三個系列的芯片，包括入門級車規AI MCU，主流車規AI MCU，和高端運動控制處理器，基本可以覆蓋市面上主流產品的需求。輿芯半導體第一款入門級車規AI MCU產品計劃2023年年底可以正式交付樣片給客戶。

此外，輿芯半導體堅持軟硬件一體的發展戰略，為客戶提供芯片，軟件、零部件等解決方案，提供全鏈路產品。

目前，輿芯半導體總部位于浙江嘉興，在全球擁有車規芯片設計中心、車規安全軟件設計中心、車規安全應用設計中心三大部門，分別位于美國加州，中國上海、杭州、廣州。具備從前端到后端設計，再到生產測試的完整的團隊。團隊方面，創始人兼總裁金剛擁有超15年的行業從業經驗，具有豐富的半導體，從設計到交付工作經歷。