近日消息，超高精度電子增材技術方案提供商，西湖未來智造宣布完成，卓勝微電子戰略投資。此前西湖未來智造完成紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投的數億元pre-A輪融資。

西湖未來智造于2020年成立，創始人兼首席科學家周南嘉博士，為美國西北大學材料科學與工程博士、哈佛大學3D打印領域國際領軍人物Jennifer A. Lewis組博士后。

據了解，西湖未來智造以精密增材制造技術為核心，基于先進功能材料和三維集成技術方面的優勢，提供為客戶量身定制的量產級打印技術方案，包括全套精密電子3D打印設備、材料與加工服務等。自主開發的1-10微米精度電子3D打印設備及與之配套的材料體系，可實現數十種高性能金屬導電材料、聚合物及陶瓷基介質材料的精密三維增材制造。

西湖未來智造的打印服務，為全球客戶定制化開發打印材料，同時提供打印精密電子器件、電子封裝、光電集成、微流控樣件、微機電系統、生物電子器件、柔性器件等科研、工業加工等服務。亦可根據客戶需求，提供從材料到設備工藝的一體化解決方案。

根據官網介紹，西湖未來智造已經形成自研打印材料、量產及打印設備、軟件多層次產品矩陣。市場應用在下一代主流集成電路系統，包括顯示、光伏、先進封裝、光學、移動通訊、量子計算、人工智能與物聯網、小型醫療電子產品和可穿戴設備等領域。

目前，西湖未來智造已與全球多家集成電路行業企業開展業務合作， 以新型加工技術助力電子產業升級。